公开(公告)号：CN105099902A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510549517.0

申请日：2015-08-31

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘明阳 ,  余旭涛 ,  张在琛 ,  占海涛 ,  熊佩颖 ,  王霄峻

IPC: H04L12/701 ,  H04L9/08

Abstract: 本发明公开了一种用于量子Mesh网络的路由方法，通过源节点发起路由请求至相连接的骨干网边缘节点，通过骨干网边缘节点向骨干网发起路由请求，由与目的节点相连的骨干网边缘节点进行选路以及路由应答，收到应答消息的路径上各个节点进行Bell基测量并将测量结果携带在路由应答消息中传输至源节点，源节点进行Bell基测量后，将所有测量结果沿所选路径传送至与目的节点相连的骨干网边缘节点，该边缘节点将所有测量结果发送到目的节点，目的节点对所有测量结果处理后，通过幺正变换得到携带信息的量子态。本发明不仅可以提供更加安全、可靠地量子信息的传递，而且在建立路由的过程中进行Bell基测量，降低信息传输的延时，提高传输效率。

公开(公告)号：CN105449318B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201510875741.9

申请日：2015-12-03

Applicant: 东南大学

Inventor： 余旭涛 ,  占海涛 ,  陈鹏 ,  张慧 ,  张在琛 ,  田玲

IPC: H01P1/18

Abstract: 本发明公开了一种填充BST材料的共面波导结构移相器单元及移相方法，包括共面波导结构基本移相器单元和BST材料层；所述共面波导结构基本移相器单元包括介质基板、信号带金属贴片以及两个接地带金属贴片，所述信号带金属贴片设置在介质基板的正中央，而两个接地带金属贴片分别设置在介质基板的两端上，且所述信号带金属贴片位于两个接地带金属贴片之间；所述BST材料层设置于信号带金属贴片和接地带金属贴片之间的缝隙内，且设置在介质基板上。通过给BST材料层加直流馈电改变移相器单元的等效介电常数，从而达到移相的功能。本发明能够有效地减小移相器单元的体积，降低损耗，并在更宽的频段范围内提供更好的移相性能。

公开(公告)号：CN105099902B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201510549517.0

申请日：2015-08-31

Applicant: 东南大学

Inventor： 余旭涛 ,  张在琛 ,  占海涛 ,  熊佩颖 ,  刘明阳 ,  王霄峻

IPC: H04L12/701 ,  H04L9/08

Abstract: 本发明公开了一种用于量子Mesh网络的路由方法，通过源节点发起路由请求至相连接的骨干网边缘节点，通过骨干网边缘节点向骨干网发起路由请求，由与目的节点相连的骨干网边缘节点进行选路以及路由应答，收到应答消息的路径上各个节点进行Bell基测量并将测量结果携带在路由应答消息中传输至源节点，源节点进行Bell基测量后，将所有测量结果沿所选路径传送至与目的节点相连的骨干网边缘节点，该边缘节点将所有测量结果发送到目的节点，目的节点对所有测量结果处理后，通过幺正变换得到携带信息的量子态。本发明不仅可以提供更加安全、可靠地量子信息的传递，而且在建立路由的过程中进行Bell基测量，降低信息传输的延时，提高传输效率。

公开(公告)号：CN105449318A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510875741.9

申请日：2015-12-03

Applicant: 东南大学

Inventor： 余旭涛 ,  占海涛 ,  陈鹏 ,  张慧 ,  张在琛 ,  田玲

IPC: H01P1/18

CPC classification number: H01P1/18 ,  H01P1/181

Abstract: 本发明公开了一种填充BST材料的共面波导结构移相器单元及移相方法，包括共面波导结构基本移相器单元和BST材料层；所述共面波导结构基本移相器单元包括介质基板、信号带金属贴片以及两个接地带金属贴片，所述信号带金属贴片设置在介质基板的正中央，而两个接地带金属贴片分别设置在介质基板的两端上，且所述信号带金属贴片位于两个接地带金属贴片之间；所述BST材料层设置于信号带金属贴片和接地带金属贴片之间的缝隙内，且设置在介质基板上。通过给BST材料层加直流馈电改变移相器单元的等效介电常数，从而达到移相的功能。本发明能够有效地减小移相器单元的体积，降低损耗，并在更宽的频段范围内提供更好的移相性能。