基于相机参数化的多物体追踪及位姿优化方法

    公开(公告)号:CN118334083A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410539090.5

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本发明提供基于相机参数化的多物体追踪及位姿优化方法,涉及计算机视觉及自主驾驶技术领域。该方法具体包括:获取激光点数据并进行3D目标检测,得到M个t时刻的3D物体检测框,通过提取该物体检测框内的物体点生成连续区域的物体掩膜;对于存在的待检测物体,预测N个t时刻的3D预测检测框,根据N个t时刻的3D预测检测框和M个t时刻的3D物体检测框构建亲和力矩阵并采用KM算法追踪物体;对于追踪成功的物体,提取该物体在t时刻的新特征点,使用角点跟踪算法将获取到的t‑1时刻该物体的特征点与t时刻提取到的新特征点进行关联,得到t时刻的物体点;通过构建几何约束和语义约束来构建损失函数并采用LM算法优化,得到物体在t时刻的优化位姿和速度。

    一种基于样本挖掘策略和位置一致性验证的场景识别方法

    公开(公告)号:CN118260441A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410520776.X

    申请日:2024-04-28

    Abstract: 本发明提供一种基于样本挖掘策略和位置一致性验证的场景识别方法,涉及计算机视觉及机器人技术领域。该方法具体包括:获取查询图像和数据库图像并输入预训练的深度神经网络进行特征提取,进而计算查询图像与数据库图像的全局距离和局部距离;基于查询图像与数据库图像的全局距离和局部距离,获取查询图像的最佳正样本和绝对负样本,并构建训练三元组对深度神经网络进行训练得到最终的深度神经网络;利用得到的深度神经网络对查询图像重新进行全局特征提取并计算全局距离,进而从数据库图像中选出K个候选帧图像并采用基于位置一致性验证的重排序算法进行筛选,得到最终匹配图像,从而在视觉场景识别任务中用于提升场景图像的匹配精度。

    一种含钇合金结晶辊套材料及制备方法

    公开(公告)号:CN117165799A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311128670.7

    申请日:2023-09-04

    Abstract: 本发明公开了一种含钇合金结晶辊套材料及制备方法,属于材料制备领域。本发明通过向Cu‑Cr‑Zr合金中加入不同含量的Y元素,所述的铜合金包含的组分及质量百分含量为Cr:0.5‑2.5%;Zr:0.1‑1.5%;Y:0.01‑1.5%,余量为Cu;本发明的方法为:将电解铜板和中间合金预处理后进行配比,熔炼,得到合金熔体;对合金熔体进行浇铸,将Cu‑Cr‑Zr‑Y合金铸锭进行固溶处理后分别进行单级轧制时效处理、双级轧制时效处理或热挤压时效处理,得到高强导电铜合金,高强导电铜合金的力学性能得到提高,并且对合金的导电率影响较小,综合性能优异。

    用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用

    公开(公告)号:CN115165138B

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202210830103.5

    申请日:2022-07-15

    Applicant: 东北大学

    Abstract: 一种用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用,属于芯片健康管理和光纤传感领域。该用于芯片实时热监测的光纤温度传感器,包括铒镱共掺碲酸盐光纤,其两端分别连接有第一石英多模光纤和第二石英多模光纤。铒镱共掺碲酸盐光纤通过吸铸法制作玻璃预制棒,然后在拉丝塔内拉丝制得。铒镱共掺碲酸盐光纤和石英多模光纤使用紫外粘合剂经过双重固化法实现耦合。贴附在芯片表面或封装于内部,基于荧光强度比技术实时感应温度变化,实现测温。该光纤温度传感器具备抗电磁干扰、防爆、耐腐蚀、抗噪声的优势,适合在复杂电子设备中长期工作;测温温度高、灵敏度高、误差小、结构紧凑,容易在芯片上实现集成化和微型化应用。

    用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用

    公开(公告)号:CN115165138A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210830103.5

    申请日:2022-07-15

    Applicant: 东北大学

    Abstract: 一种用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用,属于芯片健康管理和光纤传感领域。该用于芯片实时热监测的光纤温度传感器,包括铒镱共掺碲酸盐光纤,其两端分别连接有第一石英多模光纤和第二石英多模光纤。铒镱共掺碲酸盐光纤通过吸铸法制作玻璃预制棒,然后在拉丝塔内拉丝制得。铒镱共掺碲酸盐光纤和石英多模光纤使用紫外粘合剂经过双重固化法实现耦合。贴附在芯片表面或封装于内部,基于荧光强度比技术实时感应温度变化,实现测温。该光纤温度传感器具备抗电磁干扰、防爆、耐腐蚀、抗噪声的优势,适合在复杂电子设备中长期工作;测温温度高、灵敏度高、误差小、结构紧凑,容易在芯片上实现集成化和微型化应用。

    铝锂合金的电场均匀化处理方法

    公开(公告)号:CN1114691A

    公开(公告)日:1996-01-10

    申请号:CN94110374.9

    申请日:1994-07-06

    Applicant: 东北大学

    Inventor: 刘伟 崔建忠

    Abstract: 本发明公开了一种铝锂合金的电场均匀化处理方法,先将坯料作为正极,放入强电场作用装置内,然后打开强电场发生器,在坯料和极板之间产生高压强电场,再加热坯料进行均匀化处理,温度为430-540℃,时间8-16小时,再进行8-16小时非电场均匀化处理。本发明可应用在铝锂合金材料进行均匀化处理。

    便携式下转换碲酸盐光纤温度传感器的制备和使用方法

    公开(公告)号:CN119492458A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202411550842.4

    申请日:2024-11-01

    Applicant: 东北大学

    Abstract: 本发明属于荧光光纤传感器领域,具体涉及一种便携式下转换碲酸盐光纤温度传感器的制备和使用方法。目前基于荧光强度比技术的(掺杂)碲酸盐光纤多为上转换材料,与多模光纤耦合困难,作温度传感器时灵敏度有待提高,且需要重量体积较大的激光激发器。针对现有技术中的问题,本发明采用TeO2、ZnO、Bi2O3、Er2O3制备出下转换稀土掺杂碲酸盐光纤,与多模光纤熔接时耦合性能好;制成的温度传感器灵敏度高、稳定性好;采用紫外灯泵浦,便于温度监测。

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