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公开(公告)号:CN117316782A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202310749324.4
申请日:2023-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本公开提供一种接合装置和接合方法,能够提高基板彼此间的接合精度。本公开的一个方式的接合装置具备第一保持部、第二保持部、水平移动部、升降部、倾斜测定部以及控制部。第一保持部在下表面吸附保持第一基板。第二保持部设置于第一保持部的下方,在第二保持部的上表面吸附保持与第一基板进行接合的第二基板。水平移动部使第一基板与第二基板在水平方向上相对地移动。升降部使第二基板在与第一基板接近的接近位置同相比于接近位置而言与第一基板分离的分离位置之间进行升降。倾斜测定部测定第二保持部的倾斜。控制部控制各部。另外,控制部基于倾斜测定部的测定结果来计算第二基板的水平方向的位置。
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公开(公告)号:CN116739966A
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202310182076.X
申请日:2023-03-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 齐木敬一
IPC: G06T7/00 , H01L21/67 , H01L21/683 , G06T7/20 , G06V10/764
Abstract: 本公开提供一种计算机程序、基板接合系统以及基板接合方法,能够判定保持于保持盘的基板的异物类别。计算机程序使计算机执行以下处理:获取保持于保持盘的基板的表面的多处的位移数据,基于获取到的位移数据来确定表面的位移分布,以及基于确定出的分布来判定异物的类别。
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