处理基片的系统及其维护方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116230582A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211500012.1

    申请日:2022-11-28

    Abstract: 本发明提供能够抑制系统的占有面积的增加、并且能够进行真空输送腔室的维护的处理基片的系统及其维护方法。本发明的处理基片的系统包括:大气输送室;真空输送腔室;设置有真空处理腔室的处理模块;和负载锁定腔室,真空输送腔室和负载锁定腔室配置在操作者能够进入的高度位置,真空输送腔室的下方侧的空间,除了与所述负载锁定腔室连接的面以外,被多个所述处理模块从外侧封闭。负载锁定腔室的下方侧的空间成为所述操作者能够从与所述大气输送室连接的面以外的方向进入并到达所述真空输送腔室的下方侧的空间的维护通路。

Patent Agency Ranking