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发明公开
基板处理装置和基板处理方法审中-实审

公开(公告)号：CN114664696A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202111541778.X

申请日：2021-12-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 梅崎翔太 , 清原康雄 , 网屋通隆 , 稻富弘朗 , 中岛幹雄

IPC: H01L21/67 , H01L21/02

Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法，其中，能够从一个处理流体供给源向进行使用了超临界状态的处理流体的处理的基板处理部供给处理流体。基板处理装置包括：第1供给管线；多个第2供给管线；泵；多个基板处理部，其分别与多个第2供给管线连接；分支点，其在第1供给管线上设于比泵靠下游侧的位置；连接点，其在第1供给管线上设于比泵靠上游侧的位置；分支管线，其将分支点和连接点连起来；压力调整部，其在分支管线上设于分支点和连接点之间；以及控制部，其控制压力调整部，控制部根据被供给处理流体的基板处理部的数量来控制压力调整部，从而使向分支管线流动的处理流体的量变化而控制分支点处的处理流体的压力。

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