公开(公告)号：CN1533590A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN02814418.X

申请日：2002-07-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 石井胜美 ,  高桥伸明

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67754 ,  C23C16/54 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68707

Abstract: 在晶盒站台(10)中将多个半导体晶片(W)收容在盒(CR)中。在处理部(18)中，将多个处理室(54)设置为多段。在晶盒站台(10)和处理部(18)之间，设置用于将多个半导体晶片以多段配置的状态暂时保留放置的基板多段配置部(14)。装载/卸载部(12)在晶盒站台(10)和基板多段配置部(14)之间每次运送一片半导体晶片。传送模块(16)在基板多段配置部(14)和处理部(18)之间以多段支持的状态同时运送多个半导体晶片。