公开(公告)号：CN1294636C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN02810605.9

申请日：2002-05-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 武藤慎司 ,  田口千博 ,  冈山信幸

IPC: H01L21/68 ,  C23C4/10 ,  C23C4/18

CPC classification number: H01L21/68757 ,  C23C4/02 ,  C23C4/18 ,  H01L21/6833 ,  Y10T279/23

Abstract: 等离子体处理装置的基座(10)、即基板台的静电吸盘(12)通过陶瓷喷涂形成。陶瓷喷涂层(12A)被甲基丙烯酸树脂(12D)进行封孔。通过使以甲基丙烯酸甲酯为主要成分的树脂原料液涂覆含浸在陶瓷喷涂层中并使其硬化，陶瓷喷涂层的陶瓷粒子之间的气孔被甲基丙烯酸树脂充填。由于甲基丙烯酸树脂原料液不在硬化时产生气孔，所以可以进行完全的封孔处理。

公开(公告)号：CN1511344A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN02810605.9

申请日：2002-05-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 武藤慎司 ,  田口千博 ,  冈山信幸

IPC: H01L21/68 ,  C23C4/10 ,  C23C4/18

CPC classification number: H01L21/68757 ,  C23C4/02 ,  C23C4/18 ,  H01L21/6833 ,  Y10T279/23

Abstract: 等离子体处理装置的基座(10)、即基板台的静电吸盘(12)通过陶瓷喷涂形成。陶瓷喷涂层(12A)被甲基丙烯酸树脂(12D)进行封孔。通过使以甲基丙烯酸甲酯为主要成分的树脂原料液涂覆含浸在陶瓷喷涂层中并使其硬化，陶瓷喷涂层的陶瓷粒子之间的气孔被甲基丙烯酸树脂充填。由于甲基丙烯酸树脂原料液不在硬化时产生气孔，所以可以进行完全的封孔处理。