公开(公告)号：CN101933122B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200980103932.6

申请日：2009-01-19

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 佐佐木义明 ,  杉本隆夫

IPC: H01L21/205 ,  C23C14/50 ,  C23C16/44 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/67109

Abstract: 本发明提供一种负载锁定装置和基板冷却方法，负载锁定装置(6、7)包括：使压力能够在与真空的搬送室(5)对应的压力与大气压之间变动地设置的容器(31)；使容器(31)内的压力调整为与搬送室(5)对应的真空和大气压的压力调整机构(48)；冷却板(32)，设置在容器(31)内，晶片(W)载置于其上或与其接近地被冷却；在容器(31)内检测晶片(W)的变形的变位传感器(61、62)；和控制机构(20)，进行如下控制：在将高温的晶片(W)从搬送室(5)搬入到容器(31)内后的晶片冷却期间，在变位传感器(61、62)检测出晶片(W)产生了规定值以上的变形时，使晶片(W)的冷却缓和。

公开(公告)号：CN101933122A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200980103932.6

申请日：2009-01-19

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 佐佐木义明 ,  杉本隆夫

IPC: H01L21/205 ,  C23C14/50 ,  C23C16/44 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/67109

Abstract: 本发明提供一种负载锁定装置和基板冷却方法，负载锁定装置(6、7)包括：使压力能够在与真空的搬送室(5)对应的压力与大气压之间变动地设置的容器(31)；使容器(31)内的压力调整为与搬送室(5)对应的真空和大气压的压力调整机构(48)；冷却板(32)，设置在容器(31)内，晶片(W)载置于其上或与其接近地被冷却；在容器(31)内检测晶片(W)的变形的变位传感器(61、62)；和控制机构(20)，进行如下控制：在将高温的晶片(W)从搬送室(5)搬入到容器(31)内后的晶片冷却期间，在变位传感器(61、62)检测出晶片(W)产生了规定值以上的变形时，使晶片(W)的冷却缓和。