公开(公告)号：CN118335649A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202311843451.7

申请日：2023-12-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 木下贵文 ,  伊藤优树 ,  齐木大辅 ,  桥本知幸 ,  天野嘉文 ,  相浦一博 ,  藤田阳 ,  高桥周平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  B08B13/00 ,  B08B3/02 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08

Abstract: 本公开说明能够抑制异物的相对于基板的周缘部的上表面的附着的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具备支承部、供给部、环状构件、旋转部、罩构件、以及配置于罩构件的上方的环状的整流构件。环状构件包括倾斜面，该倾斜面在环状构件的径向上随着向环状构件的中心侧去而向下方倾斜。整流构件包括：基座部；以及突出部，其与支承于支承部的基板的周缘部相对，并且自基座部朝向基板的周缘部突出。突出部在从上下方向观察时与支承部重叠。突出部的下表面位于比支承于支承部的基板的上表面靠上方且是比环状构件的上表面靠下方的位置。突出部的内周面随着自上方向下方去而朝向径向外方倾斜。