电极制造装置和电极制造方法

    公开(公告)号:CN102592835A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210010400.1

    申请日:2012-01-13

    CPC classification number: Y02E60/13

    Abstract: 本发明提供一种电极制造装置,其在制造电极时能够在带状的基材的表面适当地形成活性物质层。该电极制造装置包括:放卷带状的金属箔的放卷辊;在金属箔的两面涂敷活性物质混合剂的涂敷部;使金属箔上的活性物质混合剂干燥以形成活性物质层的干燥部;和卷取金属箔的卷取辊。干燥部包括:多个杆式加热器,其在金属箔的长边方向排列配置,并照射红外线;多个反射板,其夹着杆式加热器与金属箔的表面相对地配置,使来自杆式加热器的红外线反射到金属箔侧;供气口,其形成在相邻的反射板之间,对反射板与金属箔之间的干燥区域供给空气;和排气口,其形成在另外的相邻的反射板之间,将干燥区域内的空气排出。

    基片处理装置、基片处理方法和存储介质

    公开(公告)号:CN109786285A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201811338087.8

    申请日:2018-11-12

    Abstract: 本发明提供一种基片处理装置、基片处理方法和存储介质。实施方式的基片处理装置包括供给流路、排气流路、循环路径、排气切换阀和控制部。供给流路向处理室供给清洁气体。排气流路使从处理室排出的排出气体流到外部。循环路径使在排气流路流动的排出气体返回供给流路。排气切换阀设置于排气流路或循环路径,能够在排气流路与循环路径之间选择性地切换排出气体的流路。当处理室中使用的处理液的种类切换时,控制部控制排气切换阀,使得排出气体的流路从循环路径切换至排气流路。即使在增加晶片的处理中使用的处理液的种类增加的情况下,和为了减少晶片的处理中产生的雾或颗粒而增加排气容量的情况下,也能够抑制除害装置大型化。

    电极制造装置和电极制造方法

    公开(公告)号:CN102593422A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210011633.3

    申请日:2012-01-12

    CPC classification number: Y02E60/13

    Abstract: 本发明提供电极制造装置和电极制造方法。在制造电极时,在带状的基材的表面适当且有效地形成活性物质层。电极制造装置包括:放出辊,放出带状的金属箔;涂敷部,在金属箔的两面涂敷活性物质合剂;干燥部,使金属箔上的活性物质合剂干燥而形成活性物质层;卷取辊,卷取金属箔。干燥部具有在金属箔的长度方向上排列配置的多个杆式加热器,在多个杆式加热器的表面形成有熔敷膜,用于照射红外线。干燥部被分割成多个区域。各个区域中的熔敷膜与在该各个区域中的活性物质合剂中的水的膜厚相对应地被设定成活性物质合剂不沸腾的范围内的熔敷膜,并被设定成如下这样的熔敷膜:辐射率在与水对红外线的最大吸收率相对应的辐射率中具有最大的辐射率。

    电极制造装置、电极制造方法和计算机存储介质

    公开(公告)号:CN102592834A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210010321.0

    申请日:2012-01-13

    Inventor: 寺田和雄

    CPC classification number: Y02E60/13

    Abstract: 本发明提供一种电极制造装置,其在制造电极时能够适当且高效地在带状的基材的表面形成活性物质层。该电极制造装置(1)包括:放卷带状的金属箔(M)的放卷辊(10);在金属箔(M)的两面涂敷活性物质混合剂的涂敷部(11);使金属箔(M)上的活性物质混合剂干燥而形成活性物质层的干燥部(12);和卷取金属箔(M)的卷取辊(13)。在金属箔(M)的搬送方向上从上流侧按以下顺序配置放卷辊(10)、涂敷部(11)、干燥部(12)、卷取辊(13)。放卷辊(10)和卷取辊(13)配置为在以金属箔(M)的长度方向为水平方向且以金属箔(M)的宽度方向为铅直方向的朝向搬送金属箔(M)。

    基片处理装置、基片处理方法和存储介质

    公开(公告)号:CN109786285B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN201811338087.8

    申请日:2018-11-12

    Abstract: 本发明提供一种基片处理装置、基片处理方法和存储介质。实施方式的基片处理装置包括供给流路、排气流路、循环路径、排气切换阀和控制部。供给流路向处理室供给清洁气体。排气流路使从处理室排出的排出气体流到外部。循环路径使在排气流路流动的排出气体返回供给流路。排气切换阀设置于排气流路或循环路径,能够在排气流路与循环路径之间选择性地切换排出气体的流路。当处理室中使用的处理液的种类切换时,控制部控制排气切换阀,使得排出气体的流路从循环路径切换至排气流路。即使在增加晶片的处理中使用的处理液的种类增加的情况下,和为了减少晶片的处理中产生的雾或颗粒而增加排气容量的情况下,也能够抑制除害装置大型化。

    电极制造装置和电极制造方法

    公开(公告)号:CN102593421A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210011628.2

    申请日:2012-01-12

    Abstract: 本发明提供电极制造装置和电极制造方法。在制造电极时,在带状的基材的表面适当且有效地形成活性物质层。电极制造装置包括:放出辊(10),用于放出带状的金属箔(M);涂敷部(11),用于在金属箔的两面涂敷活性物质合剂;干燥部(12),用于使金属箔上的活性物质合剂干燥而形成活性物质层;卷取辊(13),用于卷取金属箔。干燥部具有在金属箔的长度方向上排列配置的、用于照射红外线的多个杆式加热器(30)。干燥部被分割成多个区域(Ta、Tb、Tc)。每个区域的杆式加热器(30)的温度与在该每个区域中的活性物质合剂中的水的膜厚相对应地设定为不使活性物质合剂沸腾的范围的温度、且使水对红外线的吸收率为最大的温度。

    电极制造装置和电极制造方法

    公开(公告)号:CN102593420A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210010354.5

    申请日:2012-01-13

    CPC classification number: Y02E60/13

    Abstract: 本发明提供一种电极制造装置,其在制造电极时能够适当地在带状的基材的表面形成活性物质层。该电极制造装置包括:放卷带状的金属箔(M)的放卷辊(10);在金属箔(M)的两面涂敷活性物质混合剂的涂敷部(11);使金属箔(M)上的活性物质混合剂干燥而形成活性物质层的干燥部(12);和卷取金属箔(M)的卷取辊(13)。干燥部(12)具有在金属箔(M)的长边方向排列配置且发出红外线的多个LED(30)。干燥部(12)被分割为多个区域(Ta、Tb、Tc)。一个区域(Ta、Tb、Tc)的LED(30)的峰值发光波长,是对于在该一个区域(Ta、Tb、Tc)中的活性物质混合剂中的水的膜厚,活性物质混合剂不沸腾的范围的红外线的波长,该发光波长被设定为水的红外线的吸收率达到最大的波长。

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