公开(公告)号：CN111430268A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN202010026896.6

申请日：2020-01-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 门部雅人 ,  名须川信也 ,  似鸟弘弥 ,  菊池一行 ,  金子裕史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明涉及处理装置。提供一种能够减少具有多个加工模块的处理装置的占用面积的技术。本公开的一技术方案的处理装置包括：多个加工模块，其相连地配置；以及装载模块，其用于收容载体，该载体收纳利用所述多个加工模块进行处理的基板，所述多个加工模块均具有：热处理单元，其包含收容多张基板并进行热处理的处理容器；以及气体供给单元，其配置于所述热处理单元的一侧面，并向所述处理容器内供给气体。

公开(公告)号：CN111430268B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202010026896.6

申请日：2020-01-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 门部雅人 ,  名须川信也 ,  似鸟弘弥 ,  菊池一行 ,  金子裕史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明涉及处理装置。提供一种能够减少具有多个加工模块的处理装置的占用面积的技术。本公开的一技术方案的处理装置包括：多个加工模块，其相连地配置；以及装载模块，其用于收容载体，该载体收纳利用所述多个加工模块进行处理的基板，所述多个加工模块均具有：热处理单元，其包含收容多张基板并进行热处理的处理容器；以及气体供给单元，其配置于所述热处理单元的一侧面，并向所述处理容器内供给气体。

公开(公告)号：CN111719142A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010160553.9

申请日：2020-03-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 小原一辉 ,  山口达也 ,  菊池康晃 ,  草岛龙司 ,  名须川信也 ,  菊池一行

IPC: C23C16/56 ,  C23C16/455

Abstract: 本发明所要解决的技术问题在于：提供一种能够改善大流量处理中的温度均匀性的技术。本发明解决技术问题的方法在于：本发明的一个方式的热处理装置具有：多段收纳多个基板并进行处理的可减压的处理容器；对上述处理容器内的上述基板进行加热的第一加热器；向上述处理容器内的高度不同的位置供给气体的多个气体供给管；和设置于上述多个气体供给管中的向最下方位置供给气体的气体供给管并对上述气体进行加热的第二加热器。