公开(公告)号：CN1943008A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011001.5

申请日：2005-02-17

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 保罗·莫卢兹

IPC: H01L21/00 ,  C23C16/458

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67248

Abstract: 本发明公开了一种用于控制衬底温度的装置，该装置包括衬底台和布置在衬底台中并且与衬底台的热表面进行热交换的热组件。热组件包括承载传热流体的通道。该装置还包括流体热单元，流体热单元包括被构造和布置为将传热流体的温度控制在第一温度的第一流体单元、被构造和布置为将传热流体的温度控制在第二温度的第二流体单元以及与热组件的通道以及第一和第二流体单元流体连通的出口流控制单元。出口流控制单元被配置为向通道提供受控传热流体，受控传热流体包括具有第一温度的传热流体、具有第二温度的传热流体或其组合中的至少一种。

公开(公告)号：CN101044601A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580026456.4

申请日：2005-06-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 塚本雄二 ,  保罗·莫卢兹 ,  岩间信浩 ,  滨元新二

IPC: H01L21/306 ,  C23C14/50 ,  C23F1/00

CPC classification number: C23C16/46 ,  C23C14/541 ,  C23C16/4586

Abstract: 本发明提供了一种方法和系统，用于对衬底固定器上表面的温度分布进行迅速控制，以在该表面上得到具体的均匀温度分布或具体的非均匀温度分布。衬底固定器包括位于第一热区域中的第一流体通道，该通道采用具体流速和具体温度下的传热流体来控制衬底固定器表面第一热区域的温度分布。位于衬底固定器第二热区域中的第二流体通道采用具体流速和具体温度下的传热流体，并设置为对衬底固定器表面第二热区域的温度分布进行控制。