公开(公告)号：CN113594069A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202110429608.6

申请日：2021-04-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 泽地淳 ,  曾根一朗 ,  佐藤优 ,  西嶋拓哉

IPC: H01L21/677 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供能够削减半导体装置的制造中的系统的设置面积的部件更换系统和部件更换装置。进行消耗部件的更换的部件更换系统包括部件收纳装置和部件更换装置。部件收纳装置收纳使用前的消耗部件。部件更换装置与处理装置和部件收纳装置连接，能够将安装于该处理装置内的使用后的消耗部件与收纳于部件收纳装置内的使用前的消耗部件进行更换。此外，部件更换装置能够移动至安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置的位置，与该处理装置连接。此外，部件收纳装置能够移动至与安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置连接的部件更换装置的位置，与该部件更换装置连接。

公开(公告)号：CN110491769A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201910387938.6

申请日：2019-05-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 守屋瑠美子 ,  伴瀬贵德 ,  佐藤优 ,  秋月侑治 ,  谷川雄洋

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  G06F17/14

Abstract: 本发明提供一种能够更准确地驱动部件的部件的驱动方法。本发明提供一种设置于处理室内的部件的驱动方法，其包括：对上述部件照射具有能够透过上述部件的波长的测量光的步骤；基于来自上述部件的正面的反射光和来自上述部件的背面的反射光，来检测反射光的强度分布的步骤；对表示上述强度分布的光谱进行傅里叶变换来计算光程差的步骤；基于上述光程差来决定上述部件的驱动量的步骤；和基于决定出的上述驱动量驱动上述部件的步骤。

公开(公告)号：CN114388330A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111194945.8

申请日：2021-10-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 泽地淳 ,  广瀬润 ,  西嶋拓哉 ,  曾根一朗 ,  佐藤优

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基片处理装置、基片处理系统和维护方法，能够易于对形成在其中对基片进行处理的处理空间的腔室进行维护。本发明的基片处理装置包括：第1腔室和第2腔室、基片支承器、升降机构、夹具和解除机构。第1腔室包括提供开口的侧壁以及可动部。升降机构使可动部向上方和下方移动。基片支承器配置在第1腔室内。第2腔室配置在第1腔室内，与基片支承器一同形成空间。第2腔室能够经由开口在第1腔室的内部空间与第1腔室的外部之间进行搬送。夹具将第2腔室按照可解除的方式固定在可动部上。解除机构用来解除夹具对第2腔室的固定。

公开(公告)号：CN115775717A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202211063951.4

申请日：2022-09-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 远藤宏纪 ,  永岛望 ,  佐藤优 ,  伊藤功英 ,  濑口泰生 ,  喜多川大

IPC: H01J37/32

Abstract: 本发明提供能够容易地维护基片处理装置的内壁部件的技术。本发明的基片处理装置包括腔室、基片支承器、支承部件、内壁部件、接触部件和致动器。基片支承器设置在腔室内。支承部件设置在基片支承器的上方。内壁部件包括能够配置在基片支承器的上方且支承部件的下方的顶部。接触部件安装在支承部件和内壁部件中的一者。接触部件构成为，通过对支承部件和内壁部件中的另一者施加水平方向的弹簧反作用力，将内壁部件可拆装地固定在支承部件。致动器构成为使内壁部件向下方移动而解除内壁部件相对于支承部件的固定。

公开(公告)号：CN116648774A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202280006404.4

申请日：2022-05-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 远藤宏纪 ,  佐藤优

IPC: H01L21/02

Abstract: 在部件更换方法中，将部件更换装置与处理装置的腔室连接(工序a)。然后，利用设置在输送臂的末端执行器的距离传感器，测量从腔室内的规定位置到输送臂的第一距离(工序b)。然后，使末端执行器移动至第一距离与第二距离之差小于第三距离的位置(工序c)。然后，利用设置在末端执行器的摄像机，对腔室内的规定位置的特征进行拍摄(工序d)。然后，使末端执行器移动，以使得特征被拍摄在由摄像机拍摄到的图像内的规定位置(工序e)。然后，以特征被拍摄在图像内的规定位置的状态的末端执行器的位置为基准，使用输送臂的末端执行器来更换腔室内的部件(工序f)。

公开(公告)号：CN113838773A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202110665753.4

申请日：2021-06-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 泽地淳 ,  广瀬润 ,  西嶋拓哉 ,  曾根一朗 ,  佐藤优

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种能够容易地维护腔室的基片处理装置，该腔室规定在其中进行对基片的处理的基片处理空间。本发明的基片处理装置包括第一腔室、基片支承器、致动器、第二腔室和至少一个固定器具。基片支承器和第二腔室配置在第一腔室的内部空间内。致动器使基片支承器在第一位置与第二位置之间移动。在基片支承器处于第一位置时，第二腔室与基片支承器一起规定基片处理空间。在基片支承器处于第二位置时，能够经由第一腔室的开口在第一腔室的内部空间与外部之间运送第二腔室。至少一个固定器具在第一腔室的内部空间中将第二腔室可解除地固定在第一腔室。

公开(公告)号：CN112928009A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202011351752.4

申请日：2020-11-26

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 泽地淳 ,  曾根一朗 ,  西嶋拓哉 ,  佐藤优

IPC: H01J37/32

Abstract: 本发明提供不进行大气开放而高精度地计测处理容器内的状态的计测装置、计测方法和真空处理装置。计测装置包括：壳体，其形成有具有与真空处理装置的第二出入口对应的尺寸的开口部，能够在第二出入口气密地安装开口部，其中，真空处理装置在处理容器设置有用于送入送出基片的第一出入口和与第一出入口不同的第二出入口；对壳体内部进行减压的减压机构；以及收纳于壳体内部的计测机构，其在由减压机构对壳体内部进行了减压的状态下，经由开口部计测处理容器内的状态。

公开(公告)号：CN110491769B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN201910387938.6

申请日：2019-05-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 守屋瑠美子 ,  伴瀬贵德 ,  佐藤优 ,  秋月侑治 ,  谷川雄洋

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  G06F17/14

Abstract: 本发明提供一种能够更准确地驱动部件的部件的驱动方法。本发明提供一种设置于处理室内的部件的驱动方法，其包括：对上述部件照射具有能够透过上述部件的波长的测量光的步骤；基于来自上述部件的正面的反射光和来自上述部件的背面的反射光，来检测反射光的强度分布的步骤；对表示上述强度分布的光谱进行傅里叶变换来计算光程差的步骤；基于上述光程差来决定上述部件的驱动量的步骤；和基于决定出的上述驱动量驱动上述部件的步骤。