-
公开(公告)号：CN102270563A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110153706.8
申请日：2011-06-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00
Abstract: 本发明提供热处理装置、热处理方法和存储介质。包括：基板搬送机构(20)；形成对在基板搬送路搬送的被处理基板(G)的热处理空间的第一腔室(8)；能够变更加热或冷却温度的设定温度，能够将上述第一腔室内加热或冷却的第一加热·冷却机构(17、18)；设置于上述第一腔室的前段，对在上述基板搬送路搬送的上述被处理基板进行检测的基板检测机构(45)；和被供给上述基板检测机构的检测信号，并能够进行上述第一加热·冷却机构的控制的控制机构(40)，上述控制机构，在向着上述第一腔室搬送的多个被处理基板中最前头的被处理基板被上述基板检测机构检测到时，将上述第一加热·冷却机构的设定温度从第一温度变更到第二温度。
Search Results
1
records
(took 0.018 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
