公开(公告)号：CN1681965A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03822311.2

申请日：2003-05-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 丸茂吉典 ,  定免美保 ,  小宫隆行 ,  佐藤浩 ,  郑基市

IPC: C23C18/31 ,  H01L21/288

CPC classification number: C23C18/1619 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/1678

Abstract: 通过使保持于基板保持部上的基板和板的间隔接近，从处理液喷出部喷出处理液，可以对基板进行无电解镀。由于处理液流过基板和板之间的间隙，所以在基板上产生处理液流，可以向基板上供给新鲜的处理液。其结果，即使在处理液为少量的情况下，也能在基板上形成均匀性良好的镀膜。

公开(公告)号：CN1688746A

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN03823891.8

申请日：2003-05-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 丸茂吉典

IPC: C23C18/31 ,  H01L21/288

CPC classification number: B05D1/00 ,  C23C18/1676 ,  C25D5/02 ,  H01L21/288

Abstract: 通过供给无电解镀液、赋予反应促进条件，开始形成镀膜。在供给无电解镀液的阶段，不进行镀膜的形成，即使进行，其成膜速度也很小。因此，在正式形成镀膜之前，将无电解镀液均匀地分布在基板上，能够提高无电解镀膜的均匀性。

公开(公告)号：CN1685081A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03822688.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 丸茂吉典 ,  佐藤浩 ,  定免美保

IPC: C23C18/31 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/6715 ,  C23C18/28 ,  H01L21/288

Abstract: 在扩散限制层(例如，阻挡层)上形成由对于无电解镀膜中包含的还原剂具有催化剂活性的催化剂活性材料构成的催化剂活性核后，用无电解镀液进行无电解镀。由催化剂活性核促进无电解镀膜中包含的还原剂的反应，能够在阻挡层上形成无电解镀膜。