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公开(公告)号：CN114664694A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111534067.X
申请日：2021-12-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/3213
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置，是供抑制蚀刻量的变动的技术。基板处理装置具备混合部、喷嘴、第一成分供给部、第二成分供给部以及控制部。所述混合部将作为第一成分的硫酸与第二成分进行混合来制备蚀刻液。所述喷嘴向基板喷出所述蚀刻液。所述第一成分供给部包括第一流路、第一瞬时流量计以及第一流量控制器。所述第二成分供给部包括第二流路、第二瞬时流量计以及第二流量控制器。所述控制部控制所述第一成分供给部和所述第二成分供给部。在向所述基板喷出所述蚀刻液的期间，所述控制部使用所述第一成分的平均流量和所述第二成分的平均流量来控制所述第一流量控制器和所述第二流量控制器。
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