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公开(公告)号：CN101297010A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680039580.9
申请日：2006-10-23
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/02 , B24B37/04 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: C09J133/06 , B24B37/30 , B24B37/34 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/2861 , Y10T428/2891 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物以及包含此粘接剂组合物的粘接薄膜，所述粘接剂组合物，加热时所产生的气体少(吸湿性低)，耐碱性也高，具有200℃以上的耐热性，并且容易利用剥离液进行剥离。本发明制备一种至少以丙烯酸类聚合物作为主成分的粘接剂组合物，所述丙烯酸类聚合物包含(a)苯乙烯、(b)含环状骨架的(甲基)丙烯酸酯单体以及(c)(甲基)丙烯酸烷基酯单体。另外，利用所述粘接剂组合物来形成粘接薄膜的粘接剂组合物层。
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公开(公告)号：CN101297010B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680039580.9
申请日：2006-10-23
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/02 , B24B37/04 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: C09J133/06 , B24B37/30 , B24B37/34 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/2861 , Y10T428/2891 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物以及包含此粘接剂组合物的粘接薄膜，所述粘接剂组合物，加热时所产生的气体少(吸湿性低)，耐碱性也高，具有200℃以上的耐热性，并且容易利用剥离液进行剥离。本发明制备一种至少以丙烯酸类聚合物作为主成分的粘接剂组合物，所述丙烯酸类聚合物包含(a)苯乙烯、(b)含环状骨架的(甲基)丙烯酸酯单体以及(c)(甲基)丙烯酸烷基酯单体。另外，利用所述粘接剂组合物来形成粘接薄膜的粘接剂组合物层。
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公开(公告)号：CN3620491D
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200630004559.8
申请日：2006-03-08
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 1.在研磨半导体圆片的背面侧并使其实现薄板化时，通过将本外观
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公开(公告)号：CN3625571D
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200630004558.3
申请日：2006-03-08
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 1.在研磨半导体圆片的背面侧并使其实现薄板化时，通过将本外观
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