公开(公告)号：CN111133054B

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN201880061722.4

申请日：2018-09-07

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 佐伯昭典 ,  立花康子 ,  宫崎大地

IPC: C08L79/08 ,  B32B9/00 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  G02B5/20 ,  G02F1/1333 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 聚酰亚胺前体树脂组合物包含：包含通式(1)所示结构和通式(2)所示结构单元的聚酰亚胺前体(A)；和溶剂(B)。将聚酰亚胺前体(A)整体的量设为100质量%时，聚酰亚胺前体(A)包含5~30质量%的通式(1)所示结构。溶剂(B)包含SP值为7.7以上且9.0以下的溶剂(B1)和SP值大于9.0且为12.5以下的溶剂(B2)的各自1种以上。[化1](通式(1)中，R1和R2各自独立地表示碳原子数1~20的一价的有机基团。m表示3~200的整数。)[化2](通式(2)中，R3表示二价的有机基团，R4表示四价的有机基团。Y1和Y2各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的一价的有机基团或碳原子数1~10的一价的烷基甲硅烷基)。

公开(公告)号：CN108431135B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201680072204.3

申请日：2016-12-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫崎大地 ,  胁田润史 ,  德田贵士 ,  立花康子 ,  上冈耕司 ,  芦部友树

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08K5/20 ,  C08K5/405 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10

Abstract: 提供颗粒的产生少、且在煅烧后可以得到高机械特性的聚酰亚胺膜的酸树脂组合物。本发明是树脂组合物，其包含(a)具有化学式(1)所示的结构的树脂、和(b)溶剂，化学式(3)所示的化合物的量为0.1质量ppm以上且40质量ppm以下。

公开(公告)号：CN111133054A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880061722.4

申请日：2018-09-07

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 佐伯昭典 ,  立花康子 ,  宫崎大地

IPC: C08L79/08 ,  B32B9/00 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  G02B5/20 ,  G02F1/1333 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 聚酰亚胺前体树脂组合物包含：包含通式(1)所示结构和通式(2)所示结构单元的聚酰亚胺前体(A)；和溶剂(B)。将聚酰亚胺前体(A)整体的量设为100质量%时，聚酰亚胺前体(A)包含5~30质量%的通式(1)所示结构。溶剂(B)包含SP值为7.7以上且9.0以下的溶剂(B1)和SP值大于9.0且为12.5以下的溶剂(B2)的各自1种以上。[化1](通式(1)中，R1和R2各自独立地表示碳原子数1~20的一价的有机基团。m表示3~200的整数。)[化2](通式(2)中，R3表示二价的有机基团，R4表示四价的有机基团。Y1和Y2各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的一价的有机基团或碳原子数1~10的一价的烷基甲硅烷基)。

公开(公告)号：CN108431135A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680072204.3

申请日：2016-12-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫崎大地 ,  胁田润史 ,  德田贵士 ,  立花康子 ,  上冈耕司 ,  芦部友树

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08K5/20 ,  C08K5/405 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1007 ,  C08K5/09 ,  C08K5/20 ,  C08K5/405 ,  C08K5/42 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20 ,  H01L51/0053 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/50

Abstract: 提供颗粒的产生少、且在煅烧后可以得到高机械特性的聚酰亚胺膜的酸树脂组合物。本发明是树脂组合物，其包含(a)具有化学式(1)所示的结构的树脂、和(b)溶剂，化学式(3)所示的化合物的量为0.1质量ppm以上且40质量ppm以下。

公开(公告)号：CN102575139B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201080046229.9

申请日：2010-10-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 嶋田彰 ,  立花康子 ,  仁王宏之 ,  野中敏央

IPC: C09J163/02 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/245 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1075 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J179/08 ,  C09J2463/00

Abstract: 一种感光性粘接剂组合物，含有(A)环氧化合物、(B)含有通式(2)所示二胺的残基的可溶性聚酰亚胺、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)环氧化合物含有通式(1)所示的环氧化合物，且(B)可溶性聚酰亚胺含有通式(2)所示二胺的残基。所述通式(1)中，m和n为满足1≤m+n≤10的0以上的整数。所述通式(2)中，R1～R6分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、卤素、砜基、硝基和氰基。本发明提供的感光性粘接剂组合物能够在曝光后通过碱性显影液显影，在热压接在基板上时粘接强度高，且绝缘可靠性优异。

公开(公告)号：CN102575139A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080046229.9

申请日：2010-10-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 嶋田彰 ,  立花康子 ,  仁王宏之 ,  野中敏央

IPC: C09J163/02 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/245 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1075 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J179/08 ,  C09J2463/00

Abstract: 一种感光性粘接剂组合物，含有(A)环氧化合物、(B)含有通式(2)所示二胺的残基的可溶性聚酰亚胺、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)环氧化合物含有通式(1)所示的环氧化合物，且(B)可溶性聚酰亚胺含有通式(2)所示二胺的残基。所述通式(1)中，m和n为满足1≤m+n≤10的0以上的整数。另外，x为1以上5以下的整数，y为1以上10以下的整数，y＝2x。所述通式(2)中，R1～R8分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、卤素、砜基、硝基和氰基。本发明提供的感光性粘接剂组合物能够在曝光后通过碱性显影液显影，在热压接在基板上时粘接强度高，且绝缘可靠性优异。