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公开(公告)号：CN1629726A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410081698.0
申请日：2001-05-23
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0007 , C09D175/04 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/035
Abstract: 本发明提供一种膏料，它是含有无机微粒和有机成分的膏料，在升温到500℃和1000℃时的重量由下述公式表示：(500℃时的重量)/(1000℃时的重量)≤1.05；采用本发明的膏料涂布到基板上并进行焙烧的工序的制造方法来制造显示器部件、特别是等离子体显示器部件，由此提供一种焙烧后图案没有缺陷的显示器部件。
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公开(公告)号：CN1103698C
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN96190339.2
申请日：1996-02-14
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B41N1/08
CPC classification number: G03F7/0125 , B41C1/1041 , G03F7/0212 , G03F7/027
Abstract: 本发明的平版印刷版具有下列特征：①由亲水性膨润层构成的非着墨部分的吸水量是1-50g/m2，且着墨部分的吸水量低于该非着墨部分的吸水量；②由亲水性膨润层构成的非着墨部分的初始弹性模量是0.01-10kgf/mm2，且着墨部分的初始弹性模量比该非着墨部分的初始弹性模量大；③由亲水性膨润层构成的非着墨部分的水膨润率是50-2000%，且着墨部分的水膨润率低于该非着墨部分的水膨润率；④亲水性膨润层至少具有由以亲水性聚合物为主要成分的相和以疏水性聚合物为主要成分的相至少2相构成的相分离结构，使用该印刷版，显影处理简便，不需要进行不感脂化处理，具有较高的抗墨性，可以用纯水作为润版药水，可由新型感光性平版印刷版原版制得。
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公开(公告)号：CN1152278A
公开(公告)日：1997-06-18
申请号：CN96190339.2
申请日：1996-02-14
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B41N1/00
CPC classification number: G03F7/0125 , B41C1/1041 , G03F7/0212 , G03F7/027
Abstract: 本发明的平版印刷版具有下列特征：①由亲水性膨润层构成的非着墨部分的吸水量是1-50g/m2，且着墨部分的吸水量低于该非着墨部分的吸水量；②由亲水性膨润层构成的非着墨部分的初始弹性模量是0.01-10kgf/mm2，且着墨部分的初始弹性模量比该非着墨部分的初始弹性模量大；③由亲水性膨润层构成的非着墨部分的水膨润率是10-2000％，且着墨部分的水膨润率低于该非着墨部分的水膨润率；④亲水性膨润层至少具有由以亲水性聚合物为主要成分的相和以疏水性聚合物为主要成分的相至少2相构成的相分离结构，使用该印刷版，显影处理简便，不需要进行不感脂化处理，具有较高的抗墨性，可以用纯水作为润版药水，可由新型感光性平版印刷版原版制得。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101501112B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200680055460.8
申请日：2006-07-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08J5/14 , C08J9/36 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , B24D18/0027 , C08F2/38 , C08F2/40 , C08F265/04 , C08F283/00 , C08J3/246 , C08L33/10 , C08L75/00 , C08L2205/04 , C08L75/04
Abstract: 本发明涉及一种互穿聚合物网络结构体的制造方法，所述互穿聚合物网络结构体的制造方法包含以下工序：使高分子成型体含浸含有烯键式不饱和化合物及自由基聚合引发剂的自由基聚合性组合物的工序、及在含浸该自由基聚合性组合物的高分子成型体的膨润状态下使该烯键式不饱和化合物聚合的工序，其中，在使高分子成型体含浸自由基聚合性组合物的工序之前，将链转移剂及/或自由基聚合抑制剂添加到该自由基聚合性组合物及/或该高分子成型体中。根据本发明可以得到均匀性高的互穿聚合物网络结构体。另外，本发明提供一种研磨时的研磨速度的面内均匀性高、平坦化特性优异、改良了研磨时的垫寿命的研磨垫及其制造方法。
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公开(公告)号：CN100392516C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN01119177.5
申请日：2001-05-23
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0007 , C09D175/04 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/035
Abstract: 采用其中包括将含有聚氨酯化合物和无机微粒的膏料涂布到基板上并进行焙烧的工序的制造方法来制造显示器部件、特别是等离子体显示器部件，由此提供一种焙烧后图案没有缺陷的显示器部件。
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公开(公告)号：CN1325038A
公开(公告)日：2001-12-05
申请号：CN01119177.5
申请日：2001-05-23
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0007 , C09D175/04 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/035
Abstract: 采用其中包括将含有聚氨酯化合物和无机微粒的膏料涂布到基板上并进行焙烧的工序的制造方法来制造显示器部件、特别是等离子体显示器部件,由此提供一种焙烧后图案没有缺陷的显示器部件。
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公开(公告)号：CN101501112A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055460.8
申请日：2006-07-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08J5/14 , C08J9/36 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , B24D18/0027 , C08F2/38 , C08F2/40 , C08F265/04 , C08F283/00 , C08J3/246 , C08L33/10 , C08L75/00 , C08L2205/04 , C08L75/04
Abstract: 本发明涉及一种互穿聚合物网络结构体的制造方法，所述互穿聚合物网络结构体的制造方法包含以下工序：使高分子成型体含浸含有烯键式不饱和化合物及自由基聚合引发剂的自由基聚合性组合物的工序、及在含浸该自由基聚合性组合物的高分子成型体的膨润状态下使该烯键式不饱和化合物聚合的工序，其中，在使高分子成型体含浸自由基聚合性组合物的工序之前，将链转移剂及/或自由基聚合抑制剂添加到该自由基聚合性组合物及/或该高分子成型体中。根据本发明可以得到均匀性高的互穿聚合物网络结构体。另外，本发明提供一种研磨时的研磨速度的面内均匀性高、平坦化特性优异、改良了研磨时的垫寿命的研磨垫及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1311295C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200410081698.0
申请日：2001-05-23
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0007 , C09D175/04 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/035
Abstract: 本发明提供一种膏料，它是含有无机微粒和有机成分的膏料，在升温到500℃和1000℃时的重量由下述公式表示：(500℃时的重量)/(1000℃时的重量)≤1.05。采用本发明的膏料涂布到基板上并进行焙烧的工序的制造方法来制造显示器部件、特别是等离子体显示器部件，由此提供一种焙烧后图案没有缺陷的显示器部件。
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