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公开(公告)号：CN1311295C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200410081698.0
申请日：2001-05-23
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0007 , C09D175/04 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/035
Abstract: 本发明提供一种膏料，它是含有无机微粒和有机成分的膏料，在升温到500℃和1000℃时的重量由下述公式表示：(500℃时的重量)/(1000℃时的重量)≤1.05。采用本发明的膏料涂布到基板上并进行焙烧的工序的制造方法来制造显示器部件、特别是等离子体显示器部件，由此提供一种焙烧后图案没有缺陷的显示器部件。
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公开(公告)号：CN104185875A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380015931.2
申请日：2013-03-13
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/027 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K3/10 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明的目的在于提供感光性导电糊剂，感光性导电糊剂使用了氧化钛的感光性导电糊剂，其按照各种煅烧环境能够形成特征在于不发生断线的致密的煅烧膜、期望的适当形状、电阻值的廉价导电性配线。本发明提供感光性导电糊剂，其特征在于，其为含有无机成分和感光性有机成分的感光性导电糊剂，所述无机成分包含导电性粉末、玻璃料以及氧化钛颗粒，该氧化钛颗粒的含量相对于该导电性粉末100重量份为0.1~5.0重量份，体积平均粒径为0.001~1.0μm。
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公开(公告)号：CN1629726A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410081698.0
申请日：2001-05-23
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0007 , C09D175/04 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/035
Abstract: 本发明提供一种膏料，它是含有无机微粒和有机成分的膏料，在升温到500℃和1000℃时的重量由下述公式表示：(500℃时的重量)/(1000℃时的重量)≤1.05；采用本发明的膏料涂布到基板上并进行焙烧的工序的制造方法来制造显示器部件、特别是等离子体显示器部件，由此提供一种焙烧后图案没有缺陷的显示器部件。
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公开(公告)号：CN104185875B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201380015931.2
申请日：2013-03-13
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/027 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K3/10 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明的目的在于提供感光性导电糊剂，感光性导电糊剂使用了氧化钛的感光性导电糊剂，其按照各种煅烧环境能够形成特征在于不发生断线的致密的煅烧膜、期望的适当形状、电阻值的廉价导电性配线。本发明提供感光性导电糊剂，其特征在于，其为含有无机成分和感光性有机成分的感光性导电糊剂，所述无机成分包含导电性粉末、玻璃料以及氧化钛颗粒，该氧化钛颗粒的含量相对于该导电性粉末100重量份为0.1~5.0重量份，体积平均粒径为0.001~1.0μm。
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公开(公告)号：CN105793804A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201480067563.0
申请日：2014-12-09
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/047 , G03F7/0005 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/2045 , G03F7/32 , G03F7/40 , G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/0418 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明的目的在于，提供形成有微细图案的接触式传感器用构件及其制造方法，所述微细图案作为ITO的替代而发挥功能，不会伴有敏感电极的透视、光反射之类的问题，且抑制了其与导电布线之间的断线、导通不良。本发明提供接触式传感器用构件的制造方法，其具备如下工序：导电涂布膜形成工序：对于被区分成显示区域和装饰区域的基板，在上述显示区域上和上述装饰区域上涂布感光性导电糊剂，从而得到导电涂布膜；以及，导电图案形成工序：对上述显示区域上的上述导电涂布膜和上述装饰区域上的上述导电涂布膜一并进行曝光和显影，进而以100~250℃进行加热或照射氙闪光管的光，从而得到导电图案，上述显示区域上的上述导电图案的线宽为2~6μm，上述装饰区域上的上述导电图案的线宽为7~100μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102379011A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201080014569.3
申请日：2010-03-03
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , H01B1/16 , H01J11/22 , H01J2211/225
Abstract: 通过制成含有平均粒径为1~4μm的铝粉末30~45重量％、软化点为400~550℃的玻璃粉末5~15重量％、感光性有机成分15~30重量％、和溶剂20~40重量％的感光性导电糊料，来提供可低成本地形成导电性高的电极的感光性导电糊料、和使用该感光性导电糊料得到的显示器。
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公开(公告)号：CN1414593A
公开(公告)日：2003-04-30
申请号：CN02147119.3
申请日：2002-10-22
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01J9/242 , C03C8/04 , C03C8/16 , C03C17/008 , C03C17/04 , H01J2211/36 , H01J2211/38
Abstract: 本发明涉及电介质糊，其至少含有粘结树脂、交联剂、热聚合引发剂及无机粉末，且相对于粘结树脂与交联剂总量100重量份，热聚合引发剂的含量是3－30重量份。另外，本发明涉及等离子体显示器的制造方法，其依次包括：由电极糊形成电极图形的工序、由电介质糊形成电介质糊涂布膜的工序、由隔板糊形成隔板图形的工序和至少同时焙烧电极图形、电介质糊涂布膜及隔板图形的工序，且在形成电介质糊涂布膜的工序之后，包括进行固化的工序。本发明的制造方法能够同时焙烧电极图形、电介质糊涂布膜与隔板图形，没有断线或龟裂等缺陷。
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公开(公告)号：CN111665996A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010609414.X
申请日：2014-12-09
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及接触式传感器用构件的制造方法和接触式传感器用构件。本发明目的是提供形成微细图案的接触式传感器用构件及其制造方法，该微细图案作为ITO的替代发挥功能，不会伴有敏感电极的透视、光反射等的问题，且抑制了与导电布线间的断线、导通不良。本发明提供接触式传感器用构件的制造方法，其具备：导电涂布膜形成工序：对于被区分成显示区域和装饰区域的基板，在显示区域和装饰区域上涂布感光性导电糊剂，得到导电涂布膜；和导电图案形成工序：对显示区域上的导电涂布膜和装饰区域上的导电涂布膜一并曝光和显影，进而以100~250℃加热或照射氙闪光管的光，得到导电图案，显示区域上的导电图案线宽为2~6μm，装饰区域上的导电图案线宽为7~100μm。
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公开(公告)号：CN102379011B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201080014569.3
申请日：2010-03-03
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , H01B1/16 , H01J11/22 , H01J2211/225
Abstract: 通过制成含有平均粒径为1~4μm的铝粉末30~45重量％、软化点为400~550℃的玻璃粉末5~15重量％、感光性有机成分15~30重量％、和溶剂20~40重量％的感光性导电糊料，来提供可低成本地形成导电性高的电极的感光性导电糊料、和使用该感光性导电糊料得到的显示器。
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公开(公告)号：CN102471138A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080025893.5
申请日：2010-06-25
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明通过制备感光性密封层形成用玻璃糊剂，能够防止串扰和噪声，得到低耗电的等离子体显示器，其特征在于，所述玻璃糊剂为感光性糊剂，含有：(A)玻璃化温度为410～480℃、屈服点为470～510℃、软化点为515～550℃的玻璃粉末，(B)感光性有机成分，(C)紫外线吸收剂，及(D)溶剂，含有玻璃粉末的无机成分的平均折射率N1满足式(1)：1.75≤N1≤1.95。
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