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公开(公告)号：CN112672977B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201980058884.7
申请日：2019-09-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C01B32/174 , B82Y30/00 , H01L21/336 , H01L29/786 , H10K10/46 , H10K85/20 , H10K71/00
Abstract: 本发明的课题在于提供能够通过喷墨而精度良好地涂布于所期望的位置的碳纳米管复合体及使用其的分散液,主旨为碳纳米管复合体,其为在碳纳米管的表面的至少一部分附着有共轭系聚合物的碳纳米管复合体,上述共轭系聚合物具有通式(1)表示的侧链。通式(1)中，R表示亚烷基或亚环烷基。X表示单键、亚烯基、亚炔基、亚芳基或亚杂芳基。A表示烷基羰基、芳基羰基、杂芳基羰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、杂芳氧基羰基、烷基羰基氧基、芳基羰基氧基或杂芳基羰基氧基
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公开(公告)号：CN113874424B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202080038205.2
申请日：2020-06-02
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08J3/09 , C08L65/00 , C08K3/04 , C09D165/00 , C09D7/61 , C09D11/30 , C09D11/38 , C01B32/174
Abstract: 本发明的课题在于提供能够通过喷墨而精度良好地涂布于所期望位置的碳纳米管分散液，主旨为碳纳米管分散液，其至少含有在碳纳米管的表面的至少一部分附着有共轭系聚合物的碳纳米管复合体；和溶剂，上述共轭系聚合物具有通式(1)表示的侧链，上述溶剂为单一溶剂或混合溶剂，粘度为5～40cP，且含有沸点为150～290℃的溶剂或蒸气压为0.9～500Pa的溶剂。(通式(1)中，R1表示亚烷基或亚环烷基。X表示单键、亚烯基等。A表示羟基、烷基硫基等。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113015979B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201980074204.0
申请日：2019-12-13
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01Q1/40 , H01Q9/42 , H05K3/46
Abstract: 本发明的课题是提供工艺简单、位置精度良好、成本低且为柔性的无线通信装置。本发明的主旨是无线通信装置及其制造方法，所述制造方法是将至少形成有电路的第1膜基板与形成有天线的第2膜基板贴合而制造无线通信装置的方法，其中，所述电路包含晶体管，所述晶体管通过包括下述工序的工序而形成：在所述第1膜基板上形成导电性图案的工序；在形成有所述导电性图案的膜基板上形成绝缘层的工序；以及，在所述绝缘层上涂布包含有机半导体和/或碳材料的溶液，进行干燥而形成半导体层的工序。
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公开(公告)号：CN114303238A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202080059950.5
申请日：2020-09-03
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方式的半导体装置用基板具有树脂基材、在该树脂基材上具备的多个半导体装置和以包围这些多个半导体装置的方式被设置的增强线。上述增强线由与构成这些多个半导体装置中包含的电极层中的至少一者的材料相同的材料构成。这些多个半导体装置中的一个以上被上述增强线包围着的区域在该树脂基材上存在多个。由这样的半导体装置用基板能够获得无线通信装置等多种半导体装置。
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公开(公告)号：CN113874424A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080038205.2
申请日：2020-06-02
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08J3/09 , C08L65/00 , C08K3/04 , C09D165/00 , C09D7/61 , C09D11/30 , C09D11/38 , C01B32/174
Abstract: 本发明的课题在于提供能够通过喷墨而精度良好地涂布于所期望位置的碳纳米管分散液，主旨为碳纳米管分散液，其至少含有在碳纳米管的表面的至少一部分附着有共轭系聚合物的碳纳米管复合体；和溶剂，上述共轭系聚合物具有通式(1)表示的侧链，上述溶剂为单一溶剂或混合溶剂，粘度为5～40cP，且含有沸点为150～290℃的溶剂或蒸气压为0.9～500Pa的溶剂。(通式(1)中，R1表示亚烷基或亚环烷基。X表示单键、亚烯基等。A表示羟基、烷基硫基等。)
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公开(公告)号：CN113015979A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201980074204.0
申请日：2019-12-13
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01Q1/40 , H01Q9/42 , H05K3/46
Abstract: 本发明的课题是提供工艺简单、位置精度良好、成本低且为柔性的无线通信装置。本发明的主旨是无线通信装置及其制造方法，所述制造方法是将至少形成有电路的第1膜基板与形成有天线的第2膜基板贴合而制造无线通信装置的方法，其中，所述电路包含晶体管，所述晶体管通过包括下述工序的工序而形成：在所述第1膜基板上形成导电性图案的工序；在形成有所述导电性图案的膜基板上形成绝缘层的工序；以及，在所述绝缘层上涂布包含有机半导体和/或碳材料的溶液，进行干燥而形成半导体层的工序。
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公开(公告)号：CN112672977A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980058884.7
申请日：2019-09-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C01B32/174 , B82Y30/00 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30 , H01L51/40
Abstract: 本发明的课题在于提供能够通过喷墨而精度良好地涂布于所期望的位置的碳纳米管复合体及使用其的分散液,主旨为碳纳米管复合体,其为在碳纳米管的表面的至少一部分附着有共轭系聚合物的碳纳米管复合体,上述共轭系聚合物具有通式(1)表示的侧链。通式(1)中，R表示亚烷基或亚环烷基。X表示单键、亚烯基、亚炔基、亚芳基或亚杂芳基。A表示烷基羰基、芳基羰基、杂芳基羰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、杂芳氧基羰基、烷基羰基氧基、芳基羰基氧基或杂芳基羰基氧基
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