公开(公告)号：CN116536721A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202211692260.0

申请日：2022-12-28

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 詹科 ,  曹嘉铭 ,  王威震 ,  李锋嘉 ,  杨庆超 ,  周良工 ,  赵斌 ,  王卓

IPC: C25D5/10 ,  C25D13/02 ,  C25D13/22

Abstract: 本发明涉及砖‑泥结构复合材料技术领域，尤其是涉及高导热性能铜‑氧化石墨烯砖‑泥结构复合材料的制备。本发明旨在解决石墨烯在铜基体中的不均匀分散和石墨烯/铜界面结合力较差的问题，通过砖‑泥结构的复合构型有效地增加了铜基体中石墨烯的体积分数，从而有效地改善了复合材料的热导率，降低了铜基体的热膨胀系数；通过优化电泳沉积工艺参数获得薄且疏松的氧化石墨烯中间层，并在后续的电沉积过程中氧化石墨烯得到了较好的还原，铜晶粒致密地覆盖住疏松的氧化石墨烯层，形成连续的空间网状结构，从而增强铜与氧化石墨烯之间的界面结合力。

公开(公告)号：CN115627435A

公开(公告)日：2023-01-20

申请号：CN202211327322.8

申请日：2022-10-26

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 詹科 ,  李峰嘉 ,  王威震 ,  曹嘉铭 ,  周良工 ,  杨庆超 ,  赵斌

IPC: C23C4/11 ,  C23C4/12 ,  C23C28/00 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明涉及一种具有高导热性能的铜‑氧化石墨烯叠层复合材料的制备方法，该方法包括以下步骤：采用电沉积工艺在石墨片表面电沉积铜层；采用超声喷涂工艺在电沉积铜基底上喷涂氧化石墨烯；对喷涂后的材料再次电沉积铜，制备得到具有高导热性能的铜‑氧化石墨烯叠层复合材料。在铜‑氧化石墨烯叠层复合材料上依次交替喷涂氧化石墨烯和电沉积铜，得到不同叠层数的铜‑氧化石墨烯叠层复合材料。将至少一层铜‑氧化石墨烯叠层复合材料进行烧结堆叠，得到不同堆叠片数的铜‑氧化石墨烯叠层复合材料。与现有技术相比，本发明具有具备叠层复合构型、可增强铜与氧化石墨烯之间的界面结合力、可降低铜基体的热膨胀系数等优点。