公开(公告)号：CN116536721A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202211692260.0

申请日：2022-12-28

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 詹科 ,  曹嘉铭 ,  王威震 ,  李锋嘉 ,  杨庆超 ,  周良工 ,  赵斌 ,  王卓

IPC: C25D5/10 ,  C25D13/02 ,  C25D13/22

Abstract: 本发明涉及砖‑泥结构复合材料技术领域，尤其是涉及高导热性能铜‑氧化石墨烯砖‑泥结构复合材料的制备。本发明旨在解决石墨烯在铜基体中的不均匀分散和石墨烯/铜界面结合力较差的问题，通过砖‑泥结构的复合构型有效地增加了铜基体中石墨烯的体积分数，从而有效地改善了复合材料的热导率，降低了铜基体的热膨胀系数；通过优化电泳沉积工艺参数获得薄且疏松的氧化石墨烯中间层，并在后续的电沉积过程中氧化石墨烯得到了较好的还原，铜晶粒致密地覆盖住疏松的氧化石墨烯层，形成连续的空间网状结构，从而增强铜与氧化石墨烯之间的界面结合力。