公开(公告)号：CN116674105A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310651895.4

申请日：2023-06-02

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 叶佳隽 ,  林志原

IPC: B28D5/04

Abstract: 一种晶棒回收料切割方法，包括：提供晶棒回收料，所述晶棒回收料包括体部和肩部；设定切割位置，所述切割位置包括第一切割位置和第二切割位置，所述第一切割位置位于肩部且距离体部和肩部的分界面的长度为第一长度，所述第二切割位置位于体部且距离体部和肩部的分界面的长度为第二长度；分别沿所述第一切割位置和所述第二切割位置进行切割，以在所述第一切割位置和所述第二切割位置之间得到第一回收部分，且余下的所述体部为第二回收部分。本申请降低了边角的锋利度，减少了人员拿取时存在安全风险，提高了晶棒回收料的回收利用率。

公开(公告)号：CN118854463A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410895377.1

申请日：2024-07-04

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 陈强 ,  林志原

IPC: C30B35/00 ,  C30B29/06

Abstract: 本发明提供一种硅料处理方法、棒状硅料及硅料装载方法，包括：对原硅料进行预处理，以得到尺寸满足要求的棒状硅料，所述预处理包括截断和/或破碎，在采用破碎方法获取棒状硅料时，围绕一轴心对原硅料的侧壁进行敲击；在获取棒状硅料后，将棒状硅料层层叠放在硅料运输容器内，每两层棒状硅料之间通过平铺的小硅料和/或大硅料间隔，且每层棒状硅料的间隙用小硅料和/或大硅料填充，小硅料及大硅料的最大轮廓尺寸分别为D1和D2，棒状硅料的直径为D3，D1＜D2＜D3。采用本发明提供的硅料处理方法及装载方法，可以更好地利用装载空间，减少装量强度，而且运输过程中因挤压所产生的碎渣以及粉尘能够大幅减少，减少来自硅料表面的金属污染。