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公开(公告)号：CN107538632A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201610472257.6
申请日：2016-06-24
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Inventor： 吴镐硕
Abstract: 本发明提供一种线切割砂浆供应系统及方法，所述线切割砂浆供应系统包括：砂浆喷嘴，所述砂浆喷嘴设置于切割线装置的上方，且通过管道与砂浆供应装置及冲洗装置连接；所述冲洗装置通过管道与所述砂浆喷嘴连接，并通过砂浆喷嘴喷淋清洗砂浆喷嘴及所述切割线装置。本发明主要用于解决现有技术中由于砂浆喷嘴被堵塞而影响砂浆喷流状况，从引起的晶圆质量恶化的问题。
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公开(公告)号：CN108262678B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201611264423.X
申请日：2016-12-30
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种硅片研磨装置及其研磨方法，所述硅片研磨装置，包括：若干游星轮、一外齿轮、一太阳轮、两个研磨盘以及驱动装置；太阳轮设置于外齿轮内侧，每个游星轮均设置于太阳轮和外齿轮之间，且每个游星轮既与太阳轮啮合，又与外齿轮啮合；两个研磨盘分别设置于所述太阳轮两侧，并覆盖所有游星轮；两个研磨盘和太阳轮均与驱动装置连接，驱动装置用于驱动两个研磨盘以及太阳轮转动。在本发明提供的硅片研磨装置中，利用两个研磨盘同时对多个硅片进行研磨，提高了研磨的效率，而且设置多个厚度不同的游星轮，从而可根据硅片表面的弯曲程度以及硅片的厚度，对硅片进行至少一次研磨，利用该装置在提高了研磨的效率的同时也保证了研磨质量。
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公开(公告)号：CN108262678A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201611264423.X
申请日：2016-12-30
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种硅片研磨装置及其研磨方法，所述硅片研磨装置，包括：若干游星轮、一外齿轮、一太阳轮、两个研磨盘以及驱动装置；太阳轮设置于外齿轮内侧，每个游星轮均设置于太阳轮和外齿轮之间，且每个游星轮既与太阳轮啮合，又与外齿轮啮合；两个研磨盘分别设置于所述太阳轮两侧，并覆盖所有游星轮；两个研磨盘和太阳轮均与驱动装置连接，驱动装置用于驱动两个研磨盘以及太阳轮转动。在本发明提供的硅片研磨装置中，利用两个研磨盘同时对多个硅片进行研磨，提高了研磨的效率，而且设置多个厚度不同的游星轮，从而可根据硅片表面的弯曲程度以及硅片的厚度，对硅片进行至少一次研磨，利用该装置在提高了研磨的效率的同时也保证了研磨质量。
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公开(公告)号：CN206186139U
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201621296061.8
申请日：2016-11-29
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: B28D7/04
Abstract: 本实用新型提供了一种晶棒固定装置，用于晶棒切割过程中将晶棒固定，包括工件板、树脂条以及连接部件，所述连接部件将所述树脂条固定在所述工件板上。本申请提供的晶棒固定装置利用连接部件实现树脂条与工件板的连接，从而省去脱胶工序，方便了树脂条的更换，也有效的保护了工件板，提高了工件板的使用寿命。
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