晶圆清洗装置
    1.
    发明公开
    晶圆清洗装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114226317A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111515229.5

    申请日:2021-12-13

    摘要: 本发明提供一种晶圆清洗装置,包括用于清洗晶圆的刷头、偏移模块及刷头旋转模块,刷头设于所述偏移模块上,所述偏移模块用于带动刷头移动,刷头旋转模块用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。采用该结构的晶圆清洗装置使得晶圆清洗装置中的刷头可适用于对不同尺寸的晶圆进行清洗,由于刷头可移动,故可使对晶圆上每一个位置进行清洁时都受力均匀,使得清洗更充分,清洗效果更好,适用范围广泛,具有良好的应用场景。

    一种方形件的搬运翻转装置

    公开(公告)号:CN110203698A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910439639.2

    申请日:2019-05-24

    IPC分类号: B65G49/07

    摘要: 本发明公开了一种方形件的搬运翻转装置,用于在晶圆清洗生产线中将晶圆自水平状态调整为竖直状态,所述搬运翻转装置包括:基座;顶柱部件,所述顶柱部件具有多个支撑柱,所述支撑柱的底部固定连接在顶升气缸的移动部上,所述顶升气缸固定在所述基座上,用来接过第一机械手供给来的水平方向的方形件,所述方形件中容置所述晶圆;夹具,所述夹具包括能够相互远离或者靠近的第一卡、第二卡,所述第一卡、第二卡靠近时能够夹紧所述方形件,所述第一卡、第二卡分别固定连接在气压缸的两端,所述夹具中第二卡所在的一端铰接连接在所述基座上;以及旋转部件。本发明的有益效果为承接高精度方形件的搬运,且将方形件由水平状态翻转为竖直状态。

    一种晶片清洗方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109848092A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201910059147.0

    申请日:2019-01-22

    摘要: 本发明公开了一种晶片清洗方法,该清洗方法包括:清洗时,晶片具有第一自转,刷头在晶片上做往返的弧线运动,弧线运动的往返点超出或重合于晶片的边沿;清洗后,晶片具有第二自转,用来甩干晶片表面的残留清洗液。本发明的有益效果为刷头在晶片上做往返的弧线运动并配合晶片自转,实现了对晶片的全面覆盖清洗;晶片自转的同时,刷头也按照一定速度旋转,且两者旋转的方向相反,使得清洗更为有力高效;配合二流体来清洗,一方面取得更细微的水微粒,更好的与刷头配合清洗晶片,另一方面二流体中的氮气使得水微粒的动能更大,更好的带走微尘,调整水气比例还可以取得不同的清洗效果,适应更多类型的晶片。

    一种清洗干燥晶片用的花篮
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109712922A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201910059146.6

    申请日:2019-01-22

    IPC分类号: H01L21/673 H01L21/67

    摘要: 本发明公开了一种清洗干燥晶片用的花篮,该花篮包括一组相对设置且带有平行凹槽的侧板,两两相对的所述凹槽之间放置所述晶片,所述花篮还包括:通气管道,所述通气管道设置在所述侧板的中部位置,所述通气管道上开设有若干出气孔。本发明的有益效果为能够将晶片稳定承置,并通过通气管道的布设,提高干燥效果和效率。

    一种旋转真空轴组
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109707723A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201910060206.6

    申请日:2019-01-22

    IPC分类号: F16C3/02 F16C33/78

    摘要: 本发明公开了一种旋转真空轴组,所述真空轴组包括:转轴,所述转轴为圆柱壳结构,所述转轴的侧壁设置有贯穿孔,所述贯穿孔与所述转轴的内腔相连通,所述转轴的底部与电机转子轴连接,使得所述转轴能够绕自轴旋转;中间层,所述中间层套设在所述转轴上,所述中间层与所述转轴之间的间隙距离为预定值,所述中间层的两端固定有轴承,所处轴承的内圈与所述转轴紧配合,所述中间层的内侧壁设置有凹入的环形腔,所述环形腔与所述贯穿孔相连通,所述中间层上开设有第一通孔,所述第一通孔的一端与所述中间层的外部空间连通,所述第一通孔的另一端与所述环形腔相连通。本发明的有益效果为使得转轴同时具有抽真空的功能。

    一种旋转式硅片清洗辅助装置

    公开(公告)号:CN108393302A

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201810159646.2

    申请日:2018-02-26

    IPC分类号: B08B3/04 B08B3/10 B08B13/00

    摘要: 本发明公开了一种旋转式硅片清洗辅助装置,属于硅片生产技术领域。该装置包括底部框架、滚轴和齿轮驱动机构,所述底部框架上设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和第二通孔相对设置形成一组对穿孔,所述滚轴的两端分别穿设于第一通孔和第二通孔内,所述滚轴的左端设有驱动齿轮,所述齿轮驱动机构包括伺服电机、第一伞状齿轮、第二伞状齿轮和主齿轮,所述伺服电机的输出端和第一伞状齿轮通过传动轴传动连接,所述第一伞状齿轮和第二伞状齿轮相啮合,所述第二伞状齿轮和主齿轮通过连接轴传动连接,所述主齿轮与驱动齿轮相啮合。该装置在硅片清洗过程中,通过滚轴驱动硅片在硅片承载花篮中转动,提高了硅片的清洗质量。

    一种方形件的搬运翻转装置

    公开(公告)号:CN110203698B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN201910439639.2

    申请日:2019-05-24

    IPC分类号: B65G49/07

    摘要: 本发明公开了一种方形件的搬运翻转装置,用于在晶圆清洗生产线中将晶圆自水平状态调整为竖直状态,所述搬运翻转装置包括:基座;顶柱部件,所述顶柱部件具有多个支撑柱,所述支撑柱的底部固定连接在顶升气缸的移动部上,所述顶升气缸固定在所述基座上,用来接过第一机械手供给来的水平方向的方形件,所述方形件中容置所述晶圆;夹具,所述夹具包括能够相互远离或者靠近的第一卡、第二卡,所述第一卡、第二卡靠近时能够夹紧所述方形件,所述第一卡、第二卡分别固定连接在气压缸的两端,所述夹具中第二卡所在的一端铰接连接在所述基座上;以及旋转部件。本发明的有益效果为承接高精度方形件的搬运,且将方形件由水平状态翻转为竖直状态。

    一种芯片卡匣及晶圆清洗设备
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110211907A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910439597.2

    申请日:2019-05-24

    IPC分类号: H01L21/673

    摘要: 本发明公开了一种芯片卡匣及晶圆清洗设备,所述卡匣包括:主体,所述主体具有容置腔,所述容置腔内侧壁上具备相互平行的多个容置缝隙,所述主体上设置有一个与所述容置腔相连通的进出口,所述主体上设置有弧形槽;以及拦阻结构,所述拦阻结构包括一端铰接在所述主体上的连接杆、与所述连接杆的另一端相固定连接的挡杆,所述挡杆上设置有相互平行的多个卡口,所述挡杆的一端移动设置在所述弧形槽内;其中,当所述挡杆移动至所述弧形槽的一端时,所述挡杆上的卡口配合所述容置缝隙固定所述芯片;当所述挡杆移动至所述弧形槽的另一端时,所述进出口能够放入或者取出所述芯片。本发明的有益效果为能够固定清洗酸中的芯片,防止芯片浮动。

    一种晶片清洗盆
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109701943A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201910059138.1

    申请日:2019-01-22

    IPC分类号: B08B3/04 B08B13/00

    摘要: 本发明公开了一种晶片清洗盆,该清洗盆包括:钵状主体,所述钵状主体的内部底面中心位置设有凸起结构,所述凸起结构的中部设置第一通孔,所述第一通孔的边缘设置有向上延伸的环形件,所述钵状主体的底部连通有抽气管道;固定模组,所述固定模组的第一端穿过所述第一通孔用来固定晶片,所述固定模组的第一端设置有向下延伸的环形扣;升降模组,所述升降模组的移动端与所述固定模组的第二端固定连接;其中,所述环形扣的直径大于所述环形件的直径,所述升降模组处于下降状态时,所述环形扣罩设在所述环形件上,所述环形扣的下边沿高度小于所述环形件的上边沿高度。本发明的有益效果为提供晶片清洗的固定与废液收集平台。

    一种升降式硅片清洗辅助装置及其清洗方法

    公开(公告)号:CN108325930A

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201810162748.X

    申请日:2018-02-26

    摘要: 本发明公开了一种升降式硅片清洗辅助装置,该装置包括箱体,在箱体内部设有升降装置,在所述箱体的一侧设有用于放置硅片承载花篮的支架,所述升降装置包括驱动电机、丝杆、连接杆、连接套筒,所述驱动电机设置在箱体的底端面上,所述驱动电机通过齿轮驱动丝杆旋转,在所述丝杆的下部设有限位槽,在所述限位槽中设有与限位槽相匹配的限位块,在所述丝杆上设有螺母,所述螺母的内螺纹与丝杆之间螺纹连接,本发明通过丝杆的设计,实现当丝杆在电机驱动下转动的时候,螺母带着连接套筒和连接杆沿着丝杆轴向方向上升或下降,从而带动硅片承载花篮上下运动,从而实现待清洗硅片不断的在清洗槽中上下运动,提高硅片的清洗质量和清洗效率。