公开(公告)号：CN118438051A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410605983.5

申请日：2024-05-16

申请人： 上海市激光技术研究所有限公司

发明人： 汪于涛 ,  罗海燕 ,  王丽 ,  骆公序

IPC分类号： B23K26/364 ,  B23K26/046 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

摘要： 本发明提供了一种切片机主辊激光开槽设备，包括用于安放主辊两侧端头的定位工装、X轴滑轨、激光器和光学镜组，主辊辊轴连接一驱动旋转轴；X轴滑轨与安放于定位工装上的主辊相平行，X轴滑轨上设有可沿其滑动的X轴滑动板；X轴滑动板上设有与X轴滑轨相垂直的Y轴滑轨，Y轴滑轨上设有可沿其滑动的Y轴滑动板；沿光路方向，光学镜组中设有用于扩束来源于激光器的入射激光束的扩束镜和用于光束偏振角度调节的λ/2波片，自光学镜组出射的光束经反射镜反射后入射到切割头中，经切割头汇聚到主辊表面；反射镜固定于X轴滑动板上；还包括用于激光自动对焦及主辊上定位的对焦及定位模块，该模块固定于Y轴滑动板上。

公开(公告)号：CN117584303A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311776934.X

申请日：2023-12-22

申请人： 上海市激光技术研究所有限公司

发明人： 黄羲凌 ,  王丽 ,  罗海燕 ,  张磊 ,  宗旭 ,  袁山山 ,  汪于涛 ,  骆公序

IPC分类号： B28D7/00 ,  B28D5/04

摘要： 本发明提供了一种切割切片机主辊线槽检测装置，包括XY二维运动平台、转轴驱动电机、主辊、主辊安装座以及工控机和检测模块。XY二维运动平台用于移动相机的位置。转轴驱动电机用于旋转主辊。工控机作为整个系统的控制中心。光源用于照亮线槽；距离传感器用于测量主辊半径，确保检测模块能够放置在适当的位置。相机用于拍摄图像，捕捉主辊线槽的细节。镜头用于成像，确保拍摄到的图像清晰度和准确性。本发明还提供了上述切割切片机主辊线槽检测装置的检测方法。本发明能够实现多线切割切片机主辊线槽与间隔壁的全自动检测，具有更高的效率和更迅速的速度，能显著提升切片机主辊的生产效率和加工精度。

公开(公告)号：CN113764310A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110928551.4

申请日：2021-08-13

申请人： 上海市激光技术研究所

发明人： 汪于涛 ,  骆公序 ,  王丽 ,  刘昆 ,  袁山山 ,  黄羲凌 ,  张磊

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/324 ,  H01L21/268

摘要： 本发明涉及一种用于改善CMOS晶圆浅结工艺的激光退火设备，包括激光器、光束指向调节系统、扩束镜、功率调节系统、刀口、第三合束镜、光束质量分析仪、积分镜、加热盘、运动平台、电脑、三色温热发射探测器和激光测距仪。功率调节系统由设置在光路上的λ/2玻片和偏振片组成。本发明通过激光器固定功率出光，功率调节系统不仅同时控制了输出功率和偏振，还避免了因激光器功率改变导致的光束质量变差和功率稳定性降低等问题；光束质量分析仪，与三色温热发射探测器及功率调节系统共同组成退火功率负反馈系统，根据退火区域温度反馈结果，实时控制退火功率大小及稳定性。

公开(公告)号：CN102489880A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110440356.3

申请日：2011-12-26

申请人： 上海市激光技术研究所

发明人： 王健超 ,  韩华 ,  张伟 ,  沈可余 ,  姜兆华 ,  骆公序 ,  祝毅为

IPC分类号： B23K26/34 ,  B23K26/04

摘要： 本发明公开了一种光纤激光熔覆装置，包括光纤激光器、传输光纤、光束扫描偏转装置、皮带式传动机构、铺粉滚、储粉气缸、可升降平台、机架；光束扫描偏转装置由Z轴动态聚焦模块、X轴扫描镜片、X轴数字伺服电机、Y轴扫描镜片、Y轴数字伺服电机组成；Z轴动态聚焦模块由Z轴直线电机、凹透镜和凸透镜组成；当工件放置在可升降平台后，储粉气缸向上升起，铺粉滚在皮带式传动机构的带动下将熔覆用合金粉末、均匀铺在工件表面；光束偏转扫描装置发出的光束聚焦在工件表面后，在激光能量的作用下熔化之前铺在工件表面的熔覆用合金粉末，从而完成激光熔覆加工。本实用新型适用于修复各类金属零部件，尤其适合难度大，附加值高的大型零部件修复。

公开(公告)号：CN114131185A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111307673.8

申请日：2021-11-05

申请人： 上海市激光技术研究所

发明人： 汪于涛 ,  刘钊鹏 ,  刘昆 ,  骆公序 ,  袁山山 ,  王丽

IPC分类号： B23K26/12

摘要： 本发明提供了一种降低激光热效应的加工装置，包括由密封盖与盒体组成的密封盒，所述密封盖安装在盒体的顶部，所述盒体的内壁安装有气体通道，所述气体通道开设有若干吹气孔，所述盒体的外侧安装有入气孔，所述入气孔与气体通道内部相贯通。本发明还提供了上述加工装置的加工方法，首先将样品固定在该装置腔体底部，盖上密封盖，根据样品特性选定激光加工参数，定位后通过入气孔向腔体内部输入惰性保护气体。持续输入一段时间，以保证氧气完全排除，然后开始加工。本发明结构简单，易于实现，可以有效的隔绝加工时样品周围的氧气，减小因氧化反应导致热影响区增大等情况。

公开(公告)号：CN113500288A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202110747737.X

申请日：2021-07-01

申请人： 上海市激光技术研究所

发明人： 罗海燕 ,  王丽 ,  汪于涛 ,  骆公序 ,  董岿然

IPC分类号： B23K26/02 ,  B23K26/14 ,  B23K26/142 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

摘要： 本发明涉及一种激光晶圆切割设备，包括大理石平台、气浮平台、X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴直线电机、支架、滑台、激光器、安装板、45度镜光路组件、分光系统、45度镜光路组件、切割头及切割头支架。大理石平台包括一级平台和设置在一级平台上的二级平台。本发明在X轴、Y轴和Z轴三个方向安装直线电机可保证运行在μm精度。支架安装在大理石平台的二级平台上，滑台安装在支架上，通过滑台可以实现x方向微调，保证光路路径准确。二级平台采用一体加工，整体刚性好，避免了支架变形导致的光路偏移，并避免了平面度误差导致的光路难调。Z轴方向可上下移动调节定位，消除光路高度上装配误差。

公开(公告)号：CN102615425A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210117286.2

申请日：2012-04-20

申请人： 上海市激光技术研究所

发明人： 潘涌 ,  骆公序 ,  安博言 ,  陈俊 ,  姜兆华 ,  张伟

IPC分类号： B23K26/04 ,  B23K26/38

摘要： 本发明公开了一种基于折射式扫描系统的激光异形微孔的加工系统，包括高光束质量激光输出系统、聚焦镜组、光束扫描系统、调焦机构、加工件吸附定位位移系统和计算机控制系统，其特点是所述光束扫描系统为折射式扫描系统，它包括两片有相同厚度的平行平板，它们相互平行并垂直于激光光路，并被分别安装在两个振镜电机上。振镜电机带动平行平板相对激光光束偏转扫描，使得激光光束通过这两片平行平板后相对原传输光路有一个微小位移。位移值由平行平板与传输光路之间的夹角决定，通过折射式扫描系统快速改变夹角，可以实现激光束在工件上的任意形状微孔成型加工。

公开(公告)号：CN112846542A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202110105962.3

申请日：2021-01-26

申请人： 上海市激光技术研究所

发明人： 骆公序 ,  王丽 ,  汪于涛 ,  李文兵

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/064 ,  B23K26/08

摘要： 本发明涉及一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备，包括激光器、扩束镜、偏振元件、第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜、光束整形器、两维扫描振镜、远心场镜、X轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台、Y轴运动平台、晶圆预对准及传输系统、相机系统和计算机。所述激光器、偏振元件、光束整形器、两维扫描振镜、X轴运动平台、Y轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台及晶圆传输及预对准系统由计算机进行控制。本发明还涉及上述切割设备的切割方法，包括8个步骤。本发明能够根据不同晶圆切割工艺调整入射到晶圆表面的激光偏振态和光束能量分布形式，提高了晶圆切割的适应性和切割质量。

公开(公告)号：CN112496572A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202011433144.8

申请日：2020-12-10

申请人： 上海市激光技术研究所

发明人： 汪于涛 ,  王丽 ,  罗海燕 ,  李文兵 ,  骆公序 ,  袁山山 ,  董岿然

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/064 ,  B23K26/06 ,  B23K26/70 ,  B23K37/04

摘要： 本发明涉及一种基于空间光调制器的多光束晶圆开槽切割设备。包括激光器、扩束镜、第一反射镜、λ/2波片、第二反射镜、空间光调制器、第一透镜、空间滤波器、第二透镜、翻转镜、第三透镜、CCD相机、切割头、运动平台、安装在运动平台上的陶瓷吸片台、晶圆片和电脑。本发明还涉及晶圆开槽切割方法，包括7个步骤。本发明利用空间光调制器波前调制特性，结合波前反馈技术，使用灵活，适应性广，加工效率高，是一种高效、高质量的晶圆切割技术。

公开(公告)号：CN102626834B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201210137305.8

申请日：2012-05-07

申请人： 上海市激光技术研究所

发明人： 姜兆华 ,  潘涌 ,  张伟 ,  陈俊 ,  骆公序 ,  安博言

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/082

摘要： 本发明公开了一种用于不同幅面的双光头激光快速切割装置及应用方法，特点是，装置包括横梁式XY工作台，支撑架，上抽风系统、下抽风系统、激光器、扩束镜、光路切换组件、切割头、振镜扫描头、CCD视觉监测组件和计算机控制系统；激光器光束经扩束镜、光路切换组件传输至切割头，实现大幅面图案的切割，或传输至振镜扫描头，实现400X400mm2及以下小幅面图形的切割，振镜扫描头的定位由计算机控制系统、横梁式XY工作台实现；计算机控制系统与激光器、横梁式XY工作台、振镜扫描头的XY二维振镜、光路切换组件的电机、CCD视觉监测组件、上抽风系统和下抽风系统相连接。本切割装置用于不同加工幅面的高精度快速切割，且加工效率和质量高。