发明公开
- 专利标题: 一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备及切割方法
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申请号: CN202110105962.3申请日: 2021-01-26
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公开(公告)号: CN112846542A公开(公告)日: 2021-05-28
- 发明人: 骆公序 , 王丽 , 汪于涛 , 李文兵
- 申请人: 上海市激光技术研究所
- 申请人地址: 上海市徐汇区宜山路770号
- 专利权人: 上海市激光技术研究所
- 当前专利权人: 上海市激光技术研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 200233 上海市徐汇区宜山路770号
- 代理机构: 上海九泽律师事务所
- 代理商 周云
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/402 ; B23K26/064 ; B23K26/08
摘要:
本发明涉及一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备,包括激光器、扩束镜、偏振元件、第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜、光束整形器、两维扫描振镜、远心场镜、X轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台、Y轴运动平台、晶圆预对准及传输系统、相机系统和计算机。所述激光器、偏振元件、光束整形器、两维扫描振镜、X轴运动平台、Y轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台及晶圆传输及预对准系统由计算机进行控制。本发明还涉及上述切割设备的切割方法,包括8个步骤。本发明能够根据不同晶圆切割工艺调整入射到晶圆表面的激光偏振态和光束能量分布形式,提高了晶圆切割的适应性和切割质量。
IPC分类: