单目实时的密集型深度估计方法及系统

    公开(公告)号:CN119559326A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411625343.7

    申请日:2024-11-14

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明提供一种单目实时密集型深度估计方法及系统,其中,方法包括:在感存算一体化视觉传感器控制液态镜头焦距连续变焦的过程中,采集多张清晰物体边缘图像;在图像采集过程中确定视野中清晰物体边缘所对应的焦距;根据视野中清晰物体边缘所对应的焦距、感存算一体化传感器和液态镜头之间的距离以及相机成像原理,确定清晰物体边缘对应的深度信息;根据深度信息,对清晰物体边缘进行颜色赋予处理,并将多张清晰物体边缘图像进行图像融合处理,生成稀疏型深度估计图像;对稀疏型深度估计图像中的清晰物体边缘进行边缘填充处理以及深度填充处理,确定密集型深度估计图像。通过本发明,在计算资源受限的环境中实现高效准确的深度估计。

    一种实时的自动对焦路径跟踪方法、系统、介质及设备

    公开(公告)号:CN119421051A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411554942.4

    申请日:2024-11-04

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 刘亚男 郝书欢

    Abstract: 本公开提供一种实时的自动对焦路径跟踪方法、系统、介质及设备,其中,方法,包括:对液态镜头进行全局搜索和最佳焦距初始化,确定初始焦距位置;若当前目标处于失焦状态,采用爬山搜索算法确定当前目标的最优焦点;在当前目标的最优焦点位置,根据当前目标的边界框的顶点坐标,确定当前目标的中心点的像素坐标;根据当前目标的中心点的像素坐标,确定当前目标的中心点的图像坐标;根据当前目标的中心点的图像坐标,确定当前目标的中心点的相机坐标;根据当前目标的实时相机坐标,确定当前目标的路径轨迹。通过本公开,能够在动态场景中自动对焦,并对动态物体进行路径跟踪,在较低功耗的前提下,提高自动对焦的准确性和响应速度。

    基于细胞神经网络PPA的高速并行卷积神经网络构建方法

    公开(公告)号:CN118153637A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410273540.0

    申请日:2024-03-11

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 刘亚男 杨治国

    Abstract: 本发明提供一种基于细胞神经网络(Cellular Neural Network,CeNN)PPA(Pixel ProcessorArray PPA)的高速并行卷积神经网络构建方法,包括:训练卷积神经网络,产生轻量化的二值化神经网络,所述二值化神经网络包括卷积层、激活函数、池化层和全连接层;将所述二值化神经网络存储到像素处理器阵列PPA的每个处理单元PE(Processing Element,PE)中,所有处理单元PE并行运行二值化神经网络的权重存储和推理过程。其实现了卷积神经网络在通用像素处理器阵列上的部署,同时为神经网络在其他边缘设备上的部署提供了新方法和思路。

    用于光电器件的高效散热基板

    公开(公告)号:CN105304593B

    公开(公告)日:2018-03-02

    申请号:CN201510793108.5

    申请日:2015-11-18

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于光电器件的高效散热基板,从其导电层进行散热,依次由导热绝缘层、金属基板和碳基材料涂层层叠组合而成复合散热基板,其中导热绝缘层的另一侧表面与光电器件的导电层紧密结合,碳基材料涂层的另一侧裸露表面则形成复合散热基板的外部散热面,将光电器件工作时产生的热量通过导电层,再依次经由导热绝缘层、金属基板和碳基材料涂层导出,进行散热。本发明通过在高导热金属基板上表面覆一层导热绝缘的陶瓷涂层作为绝缘层,提高了基板的介电常数、抗静电能力及散热能力;金属基板下表面覆一层导热能力良好的碳基材料涂层,其导热系数及热辐射系数高,可进一步提高基板的整体散热性能。

    可控尺寸石墨烯量子点的宏量制备方法

    公开(公告)号:CN104843681B

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201510160015.9

    申请日:2015-04-07

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种可控尺寸石墨烯量子点的宏量制备方法,包括如下步骤:a.在基片上沉积催化剂金属薄膜;b.刻蚀金属薄膜,制得纳米级图形化金属催化剂;c.将基片置于化学气相沉积反应室内,高温下通入碳源及还原气体,制得位于纳米金属催化剂上的石墨烯量子点;d.还原性气氛中冷却至室温,取出基片置于纳米金属刻蚀液中,获得悬浮于溶液中的量子点。本发明使用CVD法制备石墨烯量子点,实现了量子点的宏量制备;采用刻蚀工艺获得纳米级图形化金属作为催化剂,通过控制催化剂的尺寸实现石墨烯量子点尺寸的精确可控,提高了产率,降低了成本。

    一种感存算显的图像处理方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN118917995B

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202410949739.0

    申请日:2024-07-16

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及半导体芯片技术领域,具体而言,涉及到一种感存算显的图像处理方法、装置及存储介质,本发明通过对目标场景进行感知处理得到各模拟动态图,依据各模拟动态图的数据大小暂存芯片存储单元对应存储块,结合图像视觉角度和图像行为两角度展开各模拟动态图与目标场景差异程度分析,获取芯片针对目标场景的感知处理质量评分并进行反馈,帮助及时了解环境光信号处理过程的质量合格性,接着对芯片存储单元内各模拟动态图依次进行试调用显示,为目标场景推荐最佳模拟动态图并将其所处存储块进行标记,便于用户选择目标场景时的快速调用,实现一种高效、智能、便捷的感存算显图像处理技术。

    一种感存算显一体化硬件控制系统

    公开(公告)号:CN118963554B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411039904.5

    申请日:2024-07-31

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明属于半导体芯片技术领域,具体为一种感存算显一体化硬件控制系统,根据芯片内嵌的多元集成传感器阵列实时进行多维度数据采集,一方面通过用户状态追踪和外部环境感知,动态调整虚拟交互图内注视聚焦与边缘区域分辨率,模拟人眼视觉提升体验并减轻计算负担,同时自动匹配亮度与色温确保VR视觉连贯性,消除环境突变的不适,另一方面,通过芯片运行监测实时评估芯片运行风险等级以确定对应关联显示参数进行阶梯式调控,不仅能够保持用户良好视觉体验,还能够实现能源消耗和设备温度的有效管理,有效融合视觉模拟、环境适应与性能优化,有效通过芯片硬件控制为用户带来流畅舒适的VR交互体验。

    一种自动对焦方法、装置、系统、介质及电子设备

    公开(公告)号:CN118660222A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410807197.3

    申请日:2024-06-21

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 刘亚男 杨治国

    Abstract: 本公开提供一种自动对焦方法、装置、系统、介质及电子设备,其中,自动对焦方法,包括:采用感存算一体化传感器装置向液态镜头发送控制指令;根据控制指令,控制液态镜头进行极限焦距转换处理;在液态镜头处于屈光度振荡过程中,采用感存算一体化传感器装置的视觉芯片采集多个图像;在采集每一图像时,对每一图像进行并行边缘提取处理,确定每一图像的图像边缘信息;对每一图像的图像边缘信息进行对比度评估处理,确定每一图像的图像对比度值;根据多个图像的图像对比度值和多个图像对应的焦距,确定最优焦点。通过本公开,提高自动对焦的效率,实现高速地、便携地、低功耗地自动对焦。

    一种电子器件的热阻测量方法和系统

    公开(公告)号:CN108226218B

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201611126417.8

    申请日:2016-12-09

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明提供了一种电子器件的热阻测量方法和系统,包括:采集待测电子器件在阶跃功率下的冷却曲线f(k);其中,k表示对数时间;利用贝叶斯迭代差分算法计算冷却曲线f(k)的导数;采用贝叶斯迭代法对冷却曲线f(k)的导数进行反卷积处理,得到时间常数谱;依据所述时间常数谱获取每一个Foster型网络单元的热阻和热容,并依据获取的热阻和热容构建Foster型网络模型;将构建的所述Foster型网络模型转换为Cauer型网络模型。本发明在保证结果准确的同时,最大程度地降低了噪声对时间常数谱转换的影响,更加准确地反映电子器件的热阻。

    LED超声波封装方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105280788B

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201510590082.4

    申请日:2015-09-17

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种LED超声波封装方法,步骤为,首先加工以及清洗基板、膨胀金属板和玻璃盖板,并在基板和玻璃盖板上镀金属膜,在基板上焊接LED芯片,将镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板放置于超声波装置中施加压力,利用超声波对玻璃盖板及膨胀金属板进行焊接。将已焊接完成的镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板整体按LED所需尺寸切割成小块。将镀有金属膜的基板置于超声波装置下中施加压力,利用超声波对镀有金属膜的玻璃盖板及膨胀金属板和镀有金属膜的基板进行焊接,焊接完成后停止超声波焊接装置。本发明方法采用无机封装方式,实现了膨胀金属半与玻璃盖板的批量封装,提高了封装的效率,并保证了无机气密封装的稳定性和可靠性。

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