-
公开(公告)号：CN103245923A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310146180.X
申请日：2013-04-25
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管LED光色电性能快速批量测试装置，包括控制电路板、积分球、PC机、加热模块、恒压源模块和恒流源模块。控制电路板通过按键控制半导体LED器件的亮灭，同时通过对反馈的温度进行检测，实时调整加热驱动模块的输出电流，维持加热模块温度的恒定。本发明通过设计嵌入式控制系统，为每颗LED提供相同的测试温度，并对每颗LED进行单独的关断和点亮，大大提高了半导体功率LED器件的测试效率。本发明的测量装置在测量的方便性、快速性和准确性方面具有明显的优势，可以快速对大批量功率半导体LED的光学性能进行测试，从而方便，快速地进行筛选。
-
公开(公告)号：CN103537326B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310514209.5
申请日：2013-10-25
Applicant: 上海大学
Abstract: 一种恒温箱，包括：恒温腔体，包括盖体与抽屉槽，盖体收容抽屉槽；温度传感器，与恒温腔体相连，用于检测恒温腔体内温度；以及温度调节装置，与恒温腔体相连，用于调节恒温腔体内温度。上述恒温箱采用抽屉式结构，将箱体开口设于面积较小的侧面，热量上升至密封的箱体顶部也会被阻隔溢出，达到较好的恒温效果。
-
公开(公告)号：CN103344662A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310284378.4
申请日：2013-07-08
Applicant: 上海大学
IPC: G01N25/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件瞬态热测试装置。它包括主控电路板、恒流源大小电流及开关切换模块、加热驱动模块、加热模块、高速数据采集卡、上位机PC和开关电源模块。主控电路板通过信号控制待测器件上的电流，使待测器件达到测试的要求，同时通过反馈的温度进行检测，实时调整加热驱动模块的输出电流，维持加热模块温度的恒定。高速数据采集卡采集待测器件的测试值并传送至上位机PC，主控电路板与上位机PC通过串口连接，由上位机PC完成数据后处理并显示结果。本发明在测试的精度、稳定性及快速性方面具有明显的优势。通过本发明装置可以对半导体器件进行结温、热阻及热结构函数的测试。
-
公开(公告)号：CN105004427B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201510396974.0
申请日：2015-07-08
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种用于精确测试半导体器件温度分布的装置和方法。本发明装置包括核心控制模块、大小恒流源模块、高速电流切换模块、恒温箱、高速数据采集模块、红外热像仪、上位机及电源模块。本发明方法包括为待测器件提供可调恒温环境及精确测试电流，记录环境温度及对应正向压降线性拟合得到K系数，加热电流将待测器件加热至稳定状态后高速切换至测试电流，快速采样正向压降并与K系数转换得到冷却曲线，用拟合及平滑方法处理冷却曲线得到更精确且完整的冷却曲线，同时红外热像仪拍摄温度分布图。用精确冷却曲线温度校正温度分布图可得精确的温度分布图。本发明利用电学测试法校正红外热像图，在半导体器件温度分布测试方面具有高精确性。
-
公开(公告)号：CN105004427A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510396974.0
申请日：2015-07-08
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种用于精确测试半导体器件温度分布的装置和方法。本发明装置包括核心控制模块、大小恒流源模块、高速电流切换模块、恒温箱、高速数据采集模块、红外热像仪、上位机及电源模块。本发明方法包括为待测器件提供可调恒温环境及精确测试电流，记录环境温度及对应正向压降线性拟合得到K系数，加热电流将待测器件加热至稳定状态后高速切换至测试电流，快速采样正向压降并与K系数转换得到冷却曲线，用拟合及平滑方法处理冷却曲线得到更精确且完整的冷却曲线，同时红外热像仪拍摄温度分布图。用精确冷却曲线温度校正温度分布图可得精确的温度分布图。本发明利用电学测试法校正红外热像图，在半导体器件温度分布测试方面具有高精确性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103592590A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310560650.7
申请日：2013-11-12
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种LED器件光电热集成的测试系统及方法。本系统包括：计算机(010)、ARM控制电路(020)、光学测试系统(030)、瞬态热学测试系统(040)以及恒温槽(050)，计算机(010)通过信号线(070)分别与ARM控制电路(020)、瞬态热学测试系统(040)连接，ARM控制电路(020)通过信号线(070)分别与瞬态热学测试系统(040)、光学测试系统(030)连接，恒温槽(050)通过信号线(070)分别与光学测试系统(030)、瞬态热学测试系统(040)连接。本发明的测试系统能对LED器件的光电学参数和热学参数进行同时测量；而且能利用所测光学参数中的光功率对瞬态热阻测试系统施加在LED器件上的电功率进行校正，以获得LED器件的实际的耗散功率，从而实现LED器件光电热的集成测试，提高对LED器件瞬态热阻测试的精确度。
-
公开(公告)号：CN105280788B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201510590082.4
申请日：2015-09-17
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种LED超声波封装方法，步骤为，首先加工以及清洗基板、膨胀金属板和玻璃盖板，并在基板和玻璃盖板上镀金属膜，在基板上焊接LED芯片，将镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板放置于超声波装置中施加压力，利用超声波对玻璃盖板及膨胀金属板进行焊接。将已焊接完成的镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板整体按LED所需尺寸切割成小块。将镀有金属膜的基板置于超声波装置下中施加压力，利用超声波对镀有金属膜的玻璃盖板及膨胀金属板和镀有金属膜的基板进行焊接，焊接完成后停止超声波焊接装置。本发明方法采用无机封装方式，实现了膨胀金属半与玻璃盖板的批量封装，提高了封装的效率，并保证了无机气密封装的稳定性和可靠性。
-
公开(公告)号：CN103344662B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310284378.4
申请日：2013-07-08
Applicant: 上海大学
IPC: G01N25/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件瞬态热测试装置。它包括主控电路板、恒流源大小电流及开关切换模块、加热驱动模块、加热模块、高速数据采集卡、上位机PC和开关电源模块。主控电路板通过信号控制待测器件上的电流，使待测器件达到测试的要求，同时通过反馈的温度进行检测，实时调整加热驱动模块的输出电流，维持加热模块温度的恒定。高速数据采集卡采集待测器件的测试值并传送至上位机PC，主控电路板与上位机PC通过串口连接，由上位机PC完成数据后处理并显示结果。本发明在测试的精度、稳定性及快速性方面具有明显的优势。通过本发明装置可以对半导体器件进行结温、热阻及热结构函数的测试。
-
公开(公告)号：CN105280788A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510590082.4
申请日：2015-09-17
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种LED超声波封装方法，步骤为，首先加工以及清洗基板、膨胀金属板和玻璃盖板，并在基板和玻璃盖板上镀金属膜，在基板上焊接LED芯片，将镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板放置于超声波装置中施加压力，利用超声波对玻璃盖板及膨胀金属板进行焊接。将已焊接完成的镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板整体按LED所需尺寸切割成小块。将镀有金属膜的基板置于超声波装置下中施加压力，利用超声波对镀有金属膜的玻璃盖板及膨胀金属板和镀有金属膜的基板进行焊接，焊接完成后停止超声波焊接装置。本发明方法采用无机封装方式，实现了膨胀金属半与玻璃盖板的批量封装，提高了封装的效率，并保证了无机气密封装的稳定性和可靠性。
-
公开(公告)号：CN103592590B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310560650.7
申请日：2013-11-12
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种LED器件光电热集成的测试系统及方法。本系统包括：计算机(010)、ARM控制电路(020)、光学测试系统(030)、瞬态热学测试系统(040)以及恒温槽(050)，计算机(010)通过信号线(070)分别与ARM控制电路(020)、瞬态热学测试系统(040)连接，ARM控制电路(020)通过信号线(070)分别与瞬态热学测试系统(040)、光学测试系统(030)连接，恒温槽(050)通过信号线(070)分别与光学测试系统(030)、瞬态热学测试系统(040)连接。本发明的测试系统能对LED器件的光电学参数和热学参数进行同时测量；而且能利用所测光学参数中的光功率对瞬态热阻测试系统施加在LED器件上的电功率进行校正，以获得LED器件的实际的耗散功率，从而实现LED器件光电热的集成测试，提高对LED器件瞬态热阻测试的精确度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.015 seconds)
