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公开(公告)号：CN109727987B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201811631904.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 上海华力集成电路制造有限公司
IPC: H01L27/11524
Abstract: 本发明公开了一种采用自对准双重成像技术(SADP)实现的NAND flash栅形成方法，包括：在SADP制程定义最小操作擦写读单元时，将定义的最小操作擦写读单元区域延伸到选择栅区域，定义硬掩膜窗口的过程中将选择栅区域形成的自对准双重图形去除，光刻形成选择栅图形。本发明能去除最小操作擦写读单元区阵列边缘外围一根line负载作用带来的关键尺寸异常，能够较好的形成最小操作擦写读单元图形和选择栅图形。
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公开(公告)号：CN110634876B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN201910938087.X
申请日：2019-09-30
Applicant: 上海华力集成电路制造有限公司
IPC: H01L27/11524 , H01L27/1157
Abstract: 本申请公开了一种闪存器件的制造方法，包括：提供一衬底，该衬底包括有源区，有源区上形成有栅极，该栅极包括控制栅；对栅极和衬底进行氮化处理，以改变控制栅的侧表面活性；在控制栅之间填充有机介质层。本申请通过在闪存器件的制造过程中，在衬底上形成栅极之后，对衬底和栅极进行氮化处理处理,在控制栅之间的间隙填充有机介质层，由于控制栅经过氮化处理处理后改变了其侧表面的活性，因此能够在一定程度上降低由于填充有机介质层所带来的气泡残留所造成的控制栅的形变，提高了闪存器件的良率。
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公开(公告)号：CN109727987A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811631904.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 上海华力集成电路制造有限公司
IPC: H01L27/11524
Abstract: 本发明公开了一种采用自对准双重成像技术(SADP)实现的NAND flash栅形成方法，包括：在SADP制程定义最小操作擦写读单元时，将定义的最小操作擦写读单元区域延伸到选择栅区域，定义硬掩膜窗口的过程中将选择栅区域形成的自对准双重图形去除，光刻形成选择栅图形。本发明能去除最小操作擦写读单元区阵列边缘外围一根line负载作用带来的关键尺寸异常，能够较好的形成最小操作擦写读单元图形和选择栅图形。
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公开(公告)号：CN110634876A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910938087.X
申请日：2019-09-30
Applicant: 上海华力集成电路制造有限公司
IPC: H01L27/11524 , H01L27/1157
Abstract: 本申请公开了一种闪存器件的制造方法，包括：提供一衬底，该衬底包括有源区，有源区上形成有栅极，该栅极包括控制栅；对栅极和衬底进行氮化处理，以改变控制栅的侧表面活性；在控制栅之间填充有机介质层。本申请通过在闪存器件的制造过程中，在衬底上形成栅极之后，对衬底和栅极进行氮化处理处理,在控制栅之间的间隙填充有机介质层，由于控制栅经过氮化处理处理后改变了其侧表面的活性，因此能够在一定程度上降低由于填充有机介质层所带来的气泡残留所造成的控制栅的形变，提高了闪存器件的良率。
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