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公开(公告)号：CN104681527A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310638052.7
申请日：2013-12-03
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)封装框架结构，可提高导热焊盘的抗干扰性和对高频信号屏蔽能力，并且可提高封装产品的合格率。其包括塑封体，塑封体为正方形，底面中部为导热焊盘，所述导热焊盘外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘为圆形，所述导电焊盘的形状是圆形。
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