QFN封装框架结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104681527A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201310638052.7

    申请日:2013-12-03

    Abstract: 本发明提供一种QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)封装框架结构,可提高导热焊盘的抗干扰性和对高频信号屏蔽能力,并且可提高封装产品的合格率。其包括塑封体,塑封体为正方形,底面中部为导热焊盘,所述导热焊盘外围排布有导电焊盘,其特征在于:所述导热焊盘为圆形,所述导电焊盘的形状是圆形。

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