公开(公告)号：CN102136022A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110102761.4

申请日：2011-04-22

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 张翼 ,  陈曦 ,  程玉华

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了一种多个晶体管模块单元测试结构的自动化布局布线方法，其中所述的引入参数的晶体管模块单元，是由若干个晶体管组成测试结构。所述自动化方法，智能地将被测试晶体管与所对应的衬垫相连接完成布局布线。所述自动化方法，大规模地降低了新工艺下晶体管测试电路与测试结构的实现复杂度，缩短了完成时间，并提高了可靠度。

公开(公告)号：CN102262213A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201110102756.3

申请日：2011-04-22

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 陈曦 ,  张翼 ,  程玉华

IPC: G01R31/317

Abstract: 本发明提出了一种高压环境对标准单元库影响的测试方法，考虑到SOI低压与高压器件共存的工作环境，该方法通过测量被测单元的延迟和信号的波动，实现对高压环境下，单元工作情况的检测。通过设置高压器件与低压器件的多种距离，以及通过缓冲器设置高压器件的开启时刻，测试高压环境对测试单元的不同种类的影响。在测试芯片中添加选择器来减少PAD的个数，达到了减少芯片面积的目的。

公开(公告)号：CN105093003A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410216906.7

申请日：2014-05-22

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 徐帆 ,  陈曦 ,  张翼 ,  程玉华

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明提出了一种高压环境对标准单元库影响的测试方法，考虑到SOI低压与高压器件共存的工作环境，该方法通过测量被测单元的延迟和信号的波动，实现对高压环境下，单元工作情况的检测。通过设置高压器件与低压器件的多种距离，以及通过缓冲器设置高压器件的开启时刻，测试高压环境对测试单元的不同种类的影响。在测试芯片中添加选择器来减少PAD的个数，达到了减少芯片面积的目的。