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公开(公告)号：CN102610497A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210101997.0
申请日：2012-04-09
Applicant: 上海先进半导体制造股份有限公司
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明公开了一种晶圆表面修复方法，包括：提供一表面具有缺陷的晶圆；向所述晶圆的缺陷区域填充表面修复材料；以及固化所述表面修复材料。本发明通过向晶圆的缺陷区域填充表面修复材料，并固化所述表面修复材料，从而修复晶圆，使得晶圆以及在晶圆上的器件包括键合器件在生产流程中失效以后，可以进行表面修复，表面修复后的晶圆可以重新进入生产流程，提高了良率水平，降低了生产成本。
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