三维集成电路封装微凸点激光打印方法

    公开(公告)号:CN117577546A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311535220.X

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本发明提供了一种三维集成电路封装微凸点激光打印方法,包括:将已制备微焊盘的芯粒放置到供体膜下方的卡盘上,利用脉冲激光对准辐照供体膜,使供体膜局部熔化并形成金属微滴喷射,沉积到微焊盘表面上,冷却凝固形成金属微凸点阵列。本发明通过激光直写打印制备微凸点,无需掩膜,工艺流程简单,周期短;通过改变激光光斑尺寸和辐照供体膜位置制备不同尺寸和位置分布的微凸点阵列,工艺柔性高;通过更换供体膜材料,实现不同成分微凸点制备,材料适用范围广。

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