公开(公告)号：CN103676781A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310728269.7

申请日：2013-12-25

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 项四通 ,  卢红星 ,  杨建国 ,  肖慧孝 ,  朱小龙 ,  黄奕乔

IPC: G05B19/404

Abstract: 本发明涉及一种基于西门子840D二次界面的误差动态补偿系统，所述的西门子840D数控系统包括数控及驱动单元NCU、人机交互单元MMC以及PLC单元，所述的MMC包括PCU，该PCU中设有二次界面单元，该二次界面单元一方面读取NCU中机床参数和PLC中实时温度数据，并把特定数据代入到误差模型中计算出各轴的误差实时补偿值，另一方面把计算得到的各轴误差实时补偿值写入到PLC的几个内部标志寄存器中，最后PLC利用FB3功能块程序将内部标志寄存器中存放的各轴误差实时补偿值传输给NCU中对应轴的机床数据SD43900中，利用SD43900自带的运动驱动功能，实现对机床误差的动态实时补偿。与现有技术相比，本发明具有精度高、稳定性高、成本低等优点。

公开(公告)号：CN105092071A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510475862.4

申请日：2015-08-06

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 黄奕乔 ,  姚晓栋 ,  杨建国 ,  冯文龙 ,  李自汉 ,  拓占宇

IPC: G01K7/00

Abstract: 一种数控机床热误差测试用温度传感器，包括钕铁硼磁性壳体、线路板、温度传感芯片和双绞双屏蔽电缆线，其中，线路板固定在钕铁硼磁性壳体的内腔中部，温度传感芯片焊接在线路板的下侧面且与钕铁硼磁性壳体的底部连接，该底部涂覆有高导热性胶体，该高导热性胶体的内侧与温度传感芯片贴合，外侧通过钕铁硼磁性壳体吸附于数控机床温度敏感点上，双绞双屏蔽电缆线穿过钕铁硼磁性壳体且焊接在线路板上，温度传感芯片和线路板与钕铁硼磁性壳体之间的内腔空缺处填满隔热用树脂；温度传感芯片通过高导热性胶体对数控机床温度敏感点进行温度测量，线路板通过双绞双屏蔽电缆线将温度信号向外传输。本发明具有安装便捷可靠、精度高、稳定性好、抗干扰能力强的优点，适用于数控机床热误差测试中热敏感点温度的测量。

公开(公告)号：CN103676781B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201310728269.7

申请日：2013-12-25

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 项四通 ,  卢红星 ,  杨建国 ,  肖慧孝 ,  朱小龙 ,  黄奕乔

IPC: G05B19/404

Abstract: 本发明涉及一种基于西门子840D二次界面的误差动态补偿系统，所述的西门子840D数控系统包括数控及驱动单元NCU、人机交互单元MMC以及PLC单元，所述的MMC包括PCU，该PCU中设有二次界面单元，该二次界面单元一方面读取NCU中机床参数和PLC中实时温度数据，并把特定数据代入到误差模型中计算出各轴的误差实时补偿值，另一方面把计算得到的各轴误差实时补偿值写入到PLC的几个内部标志寄存器中，最后PLC利用FB3功能块程序将内部标志寄存器中存放的各轴误差实时补偿值传输给NCU中对应轴的机床数据SD43900中，利用SD43900自带的运动驱动功能，实现对机床误差的动态实时补偿。与现有技术相比，本发明具有精度高、稳定性高、成本低等优点。