公开(公告)号：CN102629121B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201210122422.7

申请日：2012-04-24

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 杨建国 ,  李自汉 ,  杨漪 ,  冯文龙

IPC: G05B19/404

Abstract: 一种数控机床几何与热复合位置误差的智能补偿系统，包括数控机床、温度实时监测单元、I/O数据交互单元和中央控制单元，其中，中央控制单元包括实时补偿模块、温度信号处理模块、在线自动建模模块、动态调整模块、机床性能分析模块和远程监控模。所述系统能够实时监测外界环境温度和加工工况的变化，并据此实时更新补偿模型，进而对数控机床运动轴的几何与热复合位置误差进行双向补偿。本发明提高了机床加工时的定位精度与重复定位精度，更好地解决了数控机床的精度补偿问题。

公开(公告)号：CN102629121A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210122422.7

申请日：2012-04-24

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 杨建国 ,  李自汉 ,  杨漪 ,  冯文龙

IPC: G05B19/404

Abstract: 一种数控机床几何与热复合位置误差的智能补偿系统，包括数控机床、温度实时监测单元、I/O数据交互单元和中央控制单元，其中，中央控制单元包括实时补偿模块、温度信号处理模块、在线自动建模模块、动态调整模块、机床性能分析模块和远程监控模。所述系统能够实时监测外界环境温度和加工工况的变化，并据此实时更新补偿模型，进而对数控机床运动轴的几何与热复合位置误差进行双向补偿。本发明提高了机床加工时的定位精度与重复定位精度，更好地解决了数控机床的精度补偿问题。

公开(公告)号：CN118485774A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410544903.X

申请日：2024-04-30

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 杜一平 ,  冯文龙 ,  佘华君

IPC: G06T17/00 ,  A61B5/055

Abstract: 本发明公开了一种快速全脑磁共振多参数定量成像方法，涉及医疗技术领域。本发明使用基于星堆(stack‑of‑stars，SOS)采样的双翻转角梯度多回波序列进行数据采集，使用SOS导航信号估计时间基函数，使用局部低秩约束的子空间重建算法进行图像重建，同步获得包含MWF、T1、PD、R2*、QSM、B1+的多参数定量图像，并且减少扫描时间。使用基于组织先验信息的方法估计发射场B1+，使用基于偏置场(bias field)的方法估计接收场B1‑，然后进行B1校正，获得准确的T1、PD图像。对双翻转角多回波数据进行B1校正，然后使用联合稀疏约束的多组分T2*‑T1谱估计算法求解MWF，获得准确的MWF图像。

公开(公告)号：CN105092071A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510475862.4

申请日：2015-08-06

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 黄奕乔 ,  姚晓栋 ,  杨建国 ,  冯文龙 ,  李自汉 ,  拓占宇

IPC: G01K7/00

Abstract: 一种数控机床热误差测试用温度传感器，包括钕铁硼磁性壳体、线路板、温度传感芯片和双绞双屏蔽电缆线，其中，线路板固定在钕铁硼磁性壳体的内腔中部，温度传感芯片焊接在线路板的下侧面且与钕铁硼磁性壳体的底部连接，该底部涂覆有高导热性胶体，该高导热性胶体的内侧与温度传感芯片贴合，外侧通过钕铁硼磁性壳体吸附于数控机床温度敏感点上，双绞双屏蔽电缆线穿过钕铁硼磁性壳体且焊接在线路板上，温度传感芯片和线路板与钕铁硼磁性壳体之间的内腔空缺处填满隔热用树脂；温度传感芯片通过高导热性胶体对数控机床温度敏感点进行温度测量，线路板通过双绞双屏蔽电缆线将温度信号向外传输。本发明具有安装便捷可靠、精度高、稳定性好、抗干扰能力强的优点，适用于数控机床热误差测试中热敏感点温度的测量。