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公开(公告)号：CN103745069A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410037785.X
申请日：2014-01-26
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种三维集成电路中TSV的信号传输及功耗模型的建立方法，包括：根据工艺参数计算物理模型的等效RLGC电路模型各部分的阻抗；根据高频信号传输条件下的平行双线耦合模型和等效RLGC电路模型的各部分的阻抗生成等效RLGC电路模型；根据等效RLGC电路模型得到简化得到单个TSV动态功耗电路模型，计算单个TSV动态功耗电路模型中的TSV动态功耗。本发明得到的等效RLGC电路模型和单个TSV动态功耗电路模型有着快速便捷、准确性高的优点，方便地了解TSV传输特性，及便捷地了解单个TSV动态功耗电路模型中的TSV动态功耗情况。
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