基于U+V型的柔性复合梁电热微驱动器

    公开(公告)号:CN101621261B

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN200910055966.4

    申请日:2009-08-06

    Abstract: 一种基于U+V型的柔性复合梁电热微驱动器,属于微机电系统技术领域。本发明包括:U型梁基座、U型梁电极、V型梁基座、V型梁电极、U型双热臂复合梁电热驱动器、V型复合梁电热驱动器。所述U型双热臂复合梁电热驱动器包括U型双热臂金属电阻丝、U型金属冷臂、U型双热臂聚合物驱动层和U型冷臂聚合物层;所述V型复合梁电热驱动器包括V型金属电阻丝、金属触点和V型聚合物驱动层。U型双热臂金属电阻丝、U型金属冷臂和V型金属电阻丝完全被所述的U型双热臂聚合物驱动层、U型冷臂聚合物层和V型聚合物驱动层包裹,形成聚合物-金属-聚合物的三明治结构。本发明的电热微驱动器驱动位移较大、驱动刚度较高、功耗低、且能量利用率高。

    弧形MEMS柔顺双稳态机构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101654216A

    公开(公告)日:2010-02-24

    申请号:CN200910307841.6

    申请日:2009-09-28

    Abstract: 一种微机电系统技术领域的弧形MEMS柔顺双稳态机构,包括:弧型梁、柔性弹簧、集中质量块和基座,其中:集中质量块固定设置于弧型梁的正中心,弧型梁的两端分别与两个相同结构的柔性弹簧的一端相连,两个柔性弹簧的另一端分别与两个相同结构的基座相连。本发明结构简单,制作方便,易于实现且成本较低,只需要两个掩膜版即可完成整个微驱动器件的制作。同时,结构整体尺寸小,有利于MEMS器件的集成化、批量化。同时具有柔顺机构无摩擦无间隙的特点和双稳态机构定位精度高的特性,因此具有较好的稳定性,更适合新型低功耗MEMS器件。

    双向面外运动电热微驱动器

    公开(公告)号:CN101659388B

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN200910307852.4

    申请日:2009-09-28

    Abstract: 一种微机电系统技术领域的双向面外运动电热微驱动器,包括:基座、支撑块、下路电阻丝层、聚合物驱动层和上路电阻丝层,其中:支撑块和下路电阻丝层位于基座上,下路电阻丝层的电阻部分伸出悬空,聚合物驱动层位于支撑块和下路电阻丝层上,聚合物驱动层的一端与支撑块固定连接,另一端伸出悬空,上路电阻丝层淀积在聚合物驱动层上,聚合物驱动层的悬梁部分位于上路电阻丝层的悬空部分和下路电阻丝层的悬空部分之间且紧密相连形成三层膜的三明治结构。本发明利用三层膜电热微驱动器提供双向驱动位移,通过两个偏置层进行偏置复位,充分发挥聚合物基电热微驱动器驱动位移大、功耗低、结构简单的优势,扩大电热微驱动器在微机电系统技术领域的应用。

    双向面外运动电热微驱动器

    公开(公告)号:CN101659388A

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200910307852.4

    申请日:2009-09-28

    Abstract: 一种微机电系统技术领域的双向面外运动电热微驱动器,包括:基座、支撑块、下路电阻丝层、聚合物驱动层和上路电阻丝层,其中:支撑块和下路电阻丝层位于基座上,下路电阻丝层的电阻部分伸出悬空,聚合物驱动层位于支撑块和下路电阻丝层上,聚合物驱动层的一端与支撑块固定连接,另一端伸出悬空,上路电阻丝层淀积在聚合物驱动层上,聚合物驱动层的悬梁部分位于上路电阻丝层的悬空部分和下路电阻丝层的悬空部分之间且紧密相连形成三层膜的三明治结构。本发明利用三层膜电热微驱动器提供双向驱动位移,通过两个偏置层进行偏置复位,充分发挥聚合物基电热微驱动器驱动位移大、功耗低、结构简单的优势,扩大电热微驱动器在微机电系统技术领域的应用。

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