公开(公告)号：CN105149714A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510603208.7

申请日：2015-09-21

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李永兵 ,  朱晓博 ,  武韬略 ,  张超群 ,  楼铭 ,  来新民 ,  林忠钦

IPC: B23K1/00 ,  C09J11/04 ,  B23K101/18

CPC classification number: B23K1/0004 ,  C09J11/04

Abstract: 一种金属板无压痕胶焊连接方法，通过将混有金属颗粒的胶粘剂涂覆于水平放置的两层金属板之间，将两层金属板逐步通过施加有焊接电流的滚筒电极对之间，通过滚筒电极‐金属板‐金属颗粒之间形成闭合回路实现冶金连接，最后将胶粘剂固化处理后完成无压痕固接。本发明能够显著提高接头的剥离强度同时消除点焊压痕，同时亦可应用于异质金属板料的连接，处理后正拉强度可达到7000N左右。

公开(公告)号：CN105149714B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201510603208.7

申请日：2015-09-21

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李永兵 ,  朱晓博 ,  武韬略 ,  张超群 ,  楼铭 ,  来新民 ,  林忠钦

IPC: B23K1/00 ,  C09J11/04 ,  B23K101/18

Abstract: 一种金属板无压痕胶焊连接方法，通过将混有金属颗粒的胶粘剂涂覆于水平放置的两层金属板之间，将两层金属板逐步通过施加有焊接电流的滚筒电极对之间，通过滚筒电极‐金属板‐金属颗粒之间形成闭合回路实现冶金连接，最后将胶粘剂固化处理后完成无压痕固接。本发明能够显著提高接头的剥离强度同时消除点焊压痕，同时亦可应用于异质金属板料的连接，处理后正拉强度可达到7000N左右。