公开(公告)号：CN106363185B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201610737318.7

申请日：2016-08-26

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李志强 ,  徐润 ,  谭占秋 ,  范根莲 ,  张荻

IPC: B22F9/04 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开一种纳米相/金属复合粉末及其块体材料的粉末冶金制备方法，所述方法将纳米相粉末、金属粉末先经长时间的低速球磨使金属粉末片化，并同时使纳米相均匀分散于片化金属粉末的表面或内部，获得纳米相/金属片状复合粉末；再经短时高速球磨，使纳米相/金属片状复合粉末焊合，得到纳米相/金属颗粒状复合粉末；本发明仅需通过调整球磨速度即可解决纳米相在金属基体中的均匀分散和界面结合问题，相较传统的均速球磨，纳米相分散更均匀且界面结合强度更高，制备的材料性能更优异；同时本发明工序简单、高效，适于批量制备。

公开(公告)号：CN106363185A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610737318.7

申请日：2016-08-26

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李志强 ,  徐润 ,  谭占秋 ,  范根莲 ,  张荻

IPC: B22F9/04 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开一种纳米相/金属复合粉末及其块体材料的粉末冶金制备方法，所述方法将纳米相粉末、金属粉末先经长时间的低速球磨使金属粉末片化，并同时使纳米相均匀分散于片化金属粉末的表面或内部，获得纳米相/金属片状复合粉末；再经短时高速球磨，使纳米相/金属片状复合粉末焊合，得到纳米相/金属颗粒状复合粉末；本发明仅需通过调整球磨速度即可解决纳米相在金属基体中的均匀分散和界面结合问题，相较传统的均速球磨，纳米相分散更均匀且界面结合强度更高，制备的材料性能更优异；同时本发明工序简单、高效，适于批量制备。