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公开(公告)号：CN115165976B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202210704992.0
申请日：2022-06-21
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种生活垃圾恶臭在线监测系统和方法，包括：恶臭气体预处理模块、传感模块、气路输送模块、通信模块与工控模块；所述传感模块包括气室、传感器阵列、调理电路；所述气路输送模块包括电磁阀、流量计、气泵；所述通信模块包括下行485通信端子、以太网口、开关、USB接口；所述工控模块包括上行485通信端子、24V电源、零气控制、天线、4G模块、显示屏幕。本发明基于现有环境监测技术，解决了传感器气室热量集中、气流分布不均的问题，同时实现了生活垃圾恶臭的实时监测。
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公开(公告)号：CN106206542A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610579935.9
申请日：2016-07-21
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供了一种半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构，包括半导体基材，所述半导体基材上设有若干盲孔或通孔，所述盲孔或通孔内部分填充有镀铜层，所述镀铜层上化学接枝有有机聚合物，在实现了铜和有机聚合物填充的基材表面设有微凸点。所述成型方法包括如下步骤：将具有铜镀层的半导体基材置于化学镀液中进行化学接枝，在所述铜镀层的表面接枝出聚合物层；在半导体基材的正面进行抛光后，溅射出下金属层和铜种子层；在所述铜种子层的表面涂覆光刻胶后，电镀出微凸点，最后去除光刻胶。与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：本发明提供的方法操作简单、方便，制造工艺要求低，能很好地降低工艺成本。
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公开(公告)号：CN115165976A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210704992.0
申请日：2022-06-21
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种生活垃圾恶臭在线监测系统和方法，包括：恶臭气体预处理模块、传感模块、气路输送模块、通信模块与工控模块；所述传感模块包括气室、传感器阵列、调理电路；所述气路输送模块包括电磁阀、流量计、气泵；所述通信模块包括下行485通信端子、以太网口、开关、USB接口；所述工控模块包括上行485通信端子、24V电源、零气控制、天线、4G模块、显示屏幕。本发明基于现有环境监测技术，解决了传感器气室热量集中、气流分布不均的问题，同时实现了生活垃圾恶臭的实时监测。
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公开(公告)号：CN106206252A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610510595.4
申请日：2016-06-30
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02118 , H01L21/02282
Abstract: 本发明提供了一种在半导体基材表面一步法化学接枝有机膜的方法，其包括如下步骤：制备化学镀液；将半导体基材置于所述化学镀液中，在0～30℃下进行静置，完成有机膜在半导体基材表面的接枝。与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：1、本发明的方法中，在F-的作用下，不需要其他的外加设备和温度条件，即可在半导体基材上制备出均一的厚有机膜；2、步骤简单，易于操作，成本较低，适用于半导体领域和工业生产。
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公开(公告)号：CN115178064B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202210719775.9
申请日：2022-06-23
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种智能控制技术的恶臭预处理系统及方法，包括：场景触发器、恶臭气体前端处理仪、控制中枢以及恶臭检测设备；所述恶臭气体前端处理仪包括：稀释模块以及富集模块；所述场景触发器通过三通电磁阀分别连接所述稀释模块和所述富集模块；所述控制中枢分别连接所述稀释模块和所述富集模块；所述稀释模块和所述富集模块通过三通电磁阀分别连接所述恶臭监测设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106229268B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201610579928.9
申请日：2016-07-21
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/56 , C08F120/06
Abstract: 本发明涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法，包括以下步骤：将带有微孔的导体或半导体基材经过表面预处理后，放入配置好的水相溶液中进行化学接枝，最终实现在微孔中自底向上的填充有机聚合物。本发明的特点在于：在小的微孔中通过化学接枝填充有机聚合物，可解决一般涂覆或旋涂方法无法实现的无缺陷填充问题，同时根据使用目的所填充的有机聚合物可相应地起到绝缘、应力缓冲以及提高多孔材料耐腐蚀的作用，可广泛用于各种材料的表面处理，以及高端电子器件的微电子制造领域。
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公开(公告)号：CN106206252B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201610510595.4
申请日：2016-06-30
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供了一种在半导体基材表面一步法化学接枝有机膜的方法，其包括如下步骤：制备化学镀液；将半导体基材置于所述化学镀液中，在0～30℃下进行静置，完成有机膜在半导体基材表面的接枝。与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：1、本发明的方法中，在F‑的作用下，不需要其他的外加设备和温度条件，即可在半导体基材上制备出均一的厚有机膜；2、步骤简单，易于操作，成本较低，适用于半导体领域和工业生产。
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公开(公告)号：CN106117472B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201610510599.2
申请日：2016-06-30
Applicant: 上海交通大学
IPC: C08F292/00 , C08F220/06 , C08F220/22 , C08F220/24 , C08F220/14
Abstract: 本发明提供了一种硅通孔中一步法化学接枝有机绝缘膜的方法，包括以下步骤：将带有硅通孔的硅片进行预处理后，置于电解质溶液中进行化学镀，即可；所述电解质溶液包括以下浓度的各组分：所述表面活性剂的浓度为不超过20g/L，所述有机单体的浓度为不超过其溶解度，所述重氮盐的浓度为0.1～10g/L，所述氟离子的浓度为0.1～8mol/L。本发明方法在F‑离子作用下，不需要其他的外加设备和温度条件，即可在硅通孔内壁上制备出均一且保型性较好的具有大深宽比的有机膜；且所述步骤简单易于操作，成本较低，适用于半导体领域和工业生产。
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公开(公告)号：CN106229268A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610579928.9
申请日：2016-07-21
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/56 , C08F120/06
CPC classification number: H01L21/56 , C08F120/06
Abstract: 本发明涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法，包括以下步骤：将带有微孔的导体或半导体基材经过表面预处理后，放入配置好的水相溶液中进行化学接枝，最终实现在微孔中自底向上的填充有机聚合物。本发明的特点在于：在小的微孔中通过化学接枝填充有机聚合物，可解决一般涂覆或旋涂方法无法实现的无缺陷填充问题，同时根据使用目的所填充的有机聚合物可相应地起到绝缘、应力缓冲以及提高多孔材料耐腐蚀的作用，可广泛用于各种材料的表面处理，以及高端电子器件的微电子制造领域。
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公开(公告)号：CN115178064A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210719775.9
申请日：2022-06-23
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种智能控制技术的恶臭预处理系统及方法，包括：场景触发器、恶臭气体前端处理仪、控制中枢以及恶臭检测设备；所述恶臭气体前端处理仪包括：稀释模块以及富集模块；所述场景触发器通过三通电磁阀分别连接所述稀释模块和所述富集模块；所述控制中枢分别连接所述稀释模块和所述富集模块；所述稀释模块和所述富集模块通过三通电磁阀分别连接所述恶臭监测设备。
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