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公开(公告)号：CN218932335U
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202223272641.1
申请日：2022-12-07
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本实用新型公开一种使用辅助阴极的微电镀装置，包括：电镀池；阳极金属板，其位于所述电镀池的顶部；金属电镀液，其分布于所述电镀池中；片外辅助阴极，其设置在所述电镀池的下部，且被配置为分散阴极基板的电流；阴极基板，其位于所述电镀池的底部，并且其上具有器件微结构图形；片内辅助阴极，其设置在所述器件微结构图形的拐角处，且被配置为分散器件微结构图形拐角处的电流。通过在该装置中添加片内和片外辅助阴极，分散阴极表面和电镀池内部的电流，提升电镀的器件微结构的镀层均匀性。
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