阀装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101489711A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200780026067.0

    申请日:2007-03-12

    CPC classification number: F16K27/00 B23K10/027 Y10S384/912 Y10S384/913

    Abstract: 本发明涉及一种阀装置,其可提高等离子粉体堆焊有钴基合金的阀装置的可靠性。该阀装置具备轴承,该轴承具有与阀棒(1)滑动的滑动面,在轴承的与阀棒(1)滑动的滑动面上形成有由耐热钴基合金构成的等离子粉体堆焊而成的焊接层(12),该焊接层(12)具备:形成于轴承表面的、稀释率为5~25%的第一焊接层(12a);形成于第一焊接层(12a)上的、稀释率为第一焊接层(12a)的稀释率的50%以下的第二焊接层(12b)。所谓稀释率是表示焊接金属向母材的溶入量的参数,是将所焊接的金属的全部量设定为A、将溶入母材的焊接金属的量设定为B时,用B/A×100(%)求出的值。

    阀装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101489711B

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN200780026067.0

    申请日:2007-03-12

    CPC classification number: F16K27/00 B23K10/027 Y10S384/912 Y10S384/913

    Abstract: 本发明涉及一种阀装置,其可提高等离子粉体堆焊有钴基合金的阀装置的可靠性。该阀装置具备轴承,该轴承具有与阀棒(1)滑动的滑动面,在轴承的与阀棒(1)滑动的滑动面上形成有由耐热钴基合金构成的等离子粉体堆焊而成的焊接层(12),该焊接层(12)具备:形成于轴承表面的、稀释率为5~25%的第一焊接层(12a);形成于第一焊接层(12a)上的、稀释率为第一焊接层(12a)的稀释率的50%以下的第二焊接层(12b)。所谓稀释率是表示焊接金属向母材的溶入量的参数,是将所焊接的金属的全部量设定为A、将溶入母材的焊接金属的量设定为B时,用B/A×100(%)求出的值。

Patent Agency Ranking