公开(公告)号：CN102598208A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080047559.X

申请日：2010-11-30

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 堤圭一郎 ,  津野武志 ,  后藤崇之 ,  木之内雅人 ,  铃木毅典 ,  井手健介

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B23K101/40

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/187

Abstract: 本发明具备：通过向第一基板的第一基板表面和第二基板的第二基板表面照射粒子来使第二基板表面和第一基板表面活化的活化步骤(S2)；及在第一基板的温度与第二基板的温度的温度差成为规定值以下之后，使第二基板表面与第一基板表面接触，从而将第二基板与第一基板接合的接合步骤(S4)。根据此种接合方法，与在第一基板的温度与第二基板的温度的温度差成为规定值以下之前将两基板接合的其他的接合方法相比，能够进一步降低在得到的接合基板上产生的翘曲。

公开(公告)号：CN102598208B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080047559.X

申请日：2010-11-30

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 堤圭一郎 ,  津野武志 ,  后藤崇之 ,  木之内雅人 ,  铃木毅典 ,  井手健介

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B23K101/40

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/187

Abstract: 本发明具备：通过向第一基板的第一基板表面和第二基板的第二基板表面照射粒子来使第二基板表面和第一基板表面活化的活化步骤(S2)；及在第一基板的温度与第二基板的温度的温度差成为规定值以下之后，使第二基板表面与第一基板表面接触，从而将第二基板与第一基板接合的接合步骤(S4)。根据此种接合方法，与在第一基板的温度与第二基板的温度的温度差成为规定值以下之前将两基板接合的其他的接合方法相比，能够进一步降低在得到的接合基板上产生的翘曲。