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公开(公告)号：CN107923001B
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201680041266.8
申请日：2016-07-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
Abstract: 本发明的电子电气设备用铜合金中，含有大于2质量％且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Fe，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，以原子比计，满足3＜(Ni+Fe)/P＜30、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜2.7、0.002≤〔Fe/Ni〕＜0.6，而且，相对于合金整体的Fe的含量与Ni的含量的原子比〔Fe/Ni〕，含有Fe、Ni和P的〔Ni，Fe〕‑P系析出物中的Fe的含量与Ni的含量的原子比〔Fe/Ni〕P满足5≤〔Fe/Ni〕P/〔Fe/Ni〕≤200。
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公开(公告)号：CN108026611A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680051719.5
申请日：2016-09-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B5/02
Abstract: 本发明的特征在于，包含0.5质量％以上且3.0质量％以下的范围内的Mg，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在拉伸试验中，将由真应力σt与真应变εt定义的dσt/dεt设为纵轴，将真应变εt设为横轴时，具有所述dσt/dεt的斜率成为正的应变区域。
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公开(公告)号：CN107923001A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680041266.8
申请日：2016-07-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
Abstract: 本发明的电子电气设备用铜合金中，含有大于2质量％且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Fe，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，以原子比计，满足3＜(Ni+Fe)/P＜30、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜2.7、0.002≤〔Fe/Ni〕＜0.6，而且，相对于合金整体的Fe的含量与Ni的含量的原子比〔Fe/Ni〕，含有Fe、Ni和P的〔Ni，Fe〕-P系析出物中的Fe的含量与Ni的含量的原子比〔Fe/Ni〕P满足5≤〔Fe/Ni〕P/〔Fe/Ni〕≤200。
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公开(公告)号：CN107299248A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710474023.X
申请日：2013-06-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B21B3/00 , B32B15/01 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B5/02 , Y10T428/12 , Y10T428/12715 , B21B2003/005
Abstract: 本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有23质量％以上且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Fe、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜0.7、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜2.9，并且一表面中的来自{220}面的X射线衍射强度的比例R{220}为0.8以下。
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公开(公告)号：CN104903478B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201380067853.0
申请日：2013-12-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B32B15/01 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/08 , C23C2/08 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01B5/02 , Y10T428/12 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12715 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12924
Abstract: 本发明涉及一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子，本发明的电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且15.0质量％以下的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.100质量％的Fe、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.500、3.0＜(Ni+Fe)/P＜100.0、0.10＜Sn/(Ni+Fe)＜5.00，且由沿平行于轧制方向的方向进行拉伸试验时的强度TS与0.2％屈服强度YS所算出的屈服比YS/TS超过90％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104870672B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201380067756.1
申请日：2013-06-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
Abstract: 本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有超过2质量％且小于23质量％的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Fe、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.5、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜5，且一表面中的来自{220}面的X射线衍射强度的比例R{220}为0.8以下。
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公开(公告)号：CN103502489B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380001177.7
申请日：2013-01-04
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用铜合金的制造方法、电子电气设备用导电元件以及端子，在所述铜合金中，以质量%计，含有超过2.0%且36.5%以下的Zn、0.1%以上且0.9%以下的Sn、0.05%以上且不到1.0%的Ni、0.001%以上且不到0.10%的Fe以及0.005%以上且0.10%以下的P，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，并且，作为这些元素的含量的相互比率，以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.5、3＜（Ni+Fe）/P＜15、0.3＜Sn/（Ni+Fe）＜5，并且含有Cu、Zn及Sn的α相的晶粒的平均粒径为0.1～50μm，且包括含有Fe和/或Ni以及P的析出物。
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公开(公告)号：CN102712987B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201180005828.0
申请日：2011-02-04
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/00 , C23C14/3414
Abstract: 本发明涉及具有微细的结晶组织、同时具有适当的硬度、并且赋予高的特殊晶界长度比率的纯铜板的制造方法，以及通过该制造方法制造的溅射用靶或电镀用阳极等的纯铜板。本发明的纯铜板的制造方法中，实施热轧加工，在该热轧加工中，将纯度为99.96质量%以上的纯铜锭加热至550℃～800℃，轧制率为80%以上且轧制结束时温度为500～700℃，实施所述热轧加工之后，以200～1000℃/分钟的冷却速度从所述轧制结束温度骤冷至200℃以下的温度，然后以5～24%的轧制率进行冷轧并退火。
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公开(公告)号：CN110177904A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880005730.7
申请日：2018-01-16
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种发挥优异的电连接特性并且将动摩擦系数降低至0.3以下，从而插拔性优异的连接器用端子材料。所述连接器用端子材料在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成，锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，铜锡合金层是以Cu6Sn5作为主成分，Cu6Sn5的铜的一部分被镍取代的化合物合金层，平均结晶粒径为0.2μm以上且1.5μm以下，一部分露出于锡层的表面，该露出面积率为1％以上且60％以下，镍或镍合金层的平均厚度为0.05μm以上且1.0μm以下，平均结晶粒径为0.01μm以上且0.5μm以下，结晶粒径的标准偏差/平均结晶粒径为1.0以下，与铜锡合金层接触的面的表面粗糙度Ra为0.005μm以上且0.5μm以下，表面的动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN105452500B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201480044186.9
申请日：2014-08-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B22D11/004 , B22D21/025 , C22F1/08
Abstract: 本发明的铜合金含有1.5质量％以上且2.7质量％以下的Fe、0.008质量％以上且0.15质量％以下的P及0.01质量％以上且0.5质量％以下的Zn，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，作为所述不可避免的杂质所包含的C的含量小于3质量ppm。
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