CMP调节器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1938128A

    公开(公告)日:2007-03-28

    申请号:CN200580009991.9

    申请日:2005-03-29

    Abstract: 本发明提供一种在基材上表面突出的突部上粘合有磨粒的CMP调节器,其能够稳定地粘合磨粒而防止因磨粒的脱落而产生划痕等,而且能够在修整时可靠地确保在磨粒周围的突部的突出端面和垫之间保持磨削液的空间。本发明的CMP调节器是在围绕轴线旋转的基材(1)的上表面(2)上,形成从该上表面(2)突出的突部(3)、(4),在该突部(3)、(4)上粘合多个磨粒(5)而构成,并且,磨粒(5)在朝向突部(3)、(4)的突出方向的突出端面(3A)、(4A)上,以不超出从该突出端面(3A)、(4A)的周缘(3C)、(4C)沿轴线方向延伸的假想延长面(P)的方式粘合。

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