-
公开(公告)号：CN1309416A
公开(公告)日：2001-08-22
申请号：CN00131475.0
申请日：2000-10-20
Applicant: 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
IPC: H01L21/027 , G03F7/00
Abstract: 本发明涉及在可以供给酸的底层抗蚀图形上,覆盖由于酸的供给而发生交联的增厚材料。在该基准增厚材料中,添加规定量的弱酸或添加通过热分解可以产生酸的化合物。通过加热,将酸从底层抗蚀图形转移到增厚材料中,界面上生成的交联层是作为底层抗蚀图形的被覆层而形成的,使抗蚀图形变粗。因此,抗蚀孔径缩小,隔离宽度也缩小。
Search Results
1
records
(took 0.039 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
