公开(公告)号：CN100403502C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200480037866.4

申请日：2004-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  株式会社瑞萨科技

Inventor： 后藤明广 ,  松岛弘伦 ,  小川宏成 ,  松田义雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种辅助连接半导体芯片与插入物的键合引线的布线设计的半导体器件的辅助设计装置，具备作成模拟了半导体芯片的在插入物上的配置位置的偏差的发生和插入物的键合引线连接端子位置偏差的发生的模拟设计数据的作成单元。此外，具备根据上述模拟设计数据来分析起因于半导体芯片的在插入物上的配置位置的偏差和插入物的键合引线连接端子位置的偏差的半导体器件的制造中的不良情况的分析单元。

公开(公告)号：CN1894786A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480037866.4

申请日：2004-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  株式会社瑞萨科技

Inventor： 后藤明广 ,  松岛弘伦 ,  小川宏成 ,  松田义雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种辅助连接半导体芯片与插入物的键合引线的布线设计的半导体器件的辅助设计装置，具备作成模拟了半导体芯片的在插入物上的配置位置的偏差的发生和插入物的键合引线连接端子位置偏差的发生的模拟设计数据的单元。此外，具备根据上述模拟设计数据来分析起因于半导体芯片的在插入物上的配置位置的偏差和插入物的键合引线连接端子位置的偏差的半导体器件的制造中的不良情况的分析单元。