公开(公告)号：CN1201381C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN98109714.6

申请日：1998-06-05

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  三菱电气工程株式会社

Inventor： 青木秀二 ,  关谷秀德 ,  西谷拡 ,  加藤贤一郎

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供防止密封树脂的损坏以及抑制产生树脂碎片的半导体器件的制造方法，同时提供抑制产生树脂碎片的冲压模具以及导轨。框架承载模具(11)具有容纳密封树脂(3)的俯视轮廓形状为矩形的空腔(11d)，在空腔(11d)的4个角部对应于引线框(2)的角部即无用部分(2a)的下表面的残留浇口(3b)的一个角部上设有残留浇口容纳部分(11c)。而且，在空腔(11d)和残留浇口容纳部分(11c)的边界部分处设置下浇口冲压机(11a)。

公开(公告)号：CN1213850A

公开(公告)日：1999-04-14

申请号：CN98109714.6

申请日：1998-06-05

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  三菱电气工程株式会社

Inventor： 青木秀二 ,  关谷秀德 ,  西谷拡 ,  加藤贤一郎

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供防止密封树脂的损坏以及抑制产生树脂碎片的半导体器件的制造方法,同时提供抑制产生树脂碎片的冲压模具以及导轨。框架承载模具11具有容纳密封树脂3的俯视轮廓形状为矩形的空腔11d,在空腔11d的4个角部对应于引线框2的角部(无用部分)2a的下表面的残留浇口3b的一个角部上设有残留浇口容纳部分11c。而且,在空腔11d和残留浇口容纳部分11c的边界部分处设置下浇口冲压机11a。